三星宣布獲首個(gè)2nm AI芯片訂單

自三星電子官網(wǎng)獲悉，7月9日，三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進(jìn)2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半導(dǎo)體解決方案。

據(jù)介紹，2.5D先進(jìn)封裝I-Cube S技術(shù)是一種異構(gòu)集成封裝技術(shù)，通過(guò)將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封裝中，從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。

聲明中稱，Preferred Networks的目標(biāo)是借助三星領(lǐng)先的代工和先進(jìn)的封裝產(chǎn)品，開發(fā)強(qiáng)大的AI加速器，以滿足由生成式AI驅(qū)動(dòng)的日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求。

三星電子在業(yè)界首次量產(chǎn)了采用GAA晶體管結(jié)構(gòu)的3nm制程節(jié)點(diǎn)后，在性能和功率效率方面進(jìn)行了進(jìn)一步提升，并成功獲得了2nm制程的訂單，鞏固了GAA技術(shù)領(lǐng)先地位。

基于本次合作，三星電子和Preferred Networks計(jì)劃未來(lái)展示用于下一代數(shù)據(jù)中心和生成式AI計(jì)算市場(chǎng)的開創(chuàng)性AI芯粒解決方案。