AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu)：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認(rèn)，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會繼續(xù)推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。

AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案，將用于臺式機(jī)、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。

工藝信息

AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細(xì)節(jié)，IT之家援引媒體報(bào)道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。

在工藝方面，Zen 5 CPU 采用 4nm 工藝節(jié)點(diǎn)，而 Zen 5c 采用 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)，因此 Zen 6 和 Zen 6c 預(yù)估會采用臺積電更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)和封裝工藝。

CCD 曝料

此前報(bào)道稱 Zen 6 CPU 會有 3 種 CCD 配置：每個 CCD 8 個內(nèi)核、每個 CCD 16 個內(nèi)核和每個 CCD 多達(dá) 32 個內(nèi)核。

如果每個 CCD 有 16 個內(nèi)核，那么在 Ryzen CPU 等雙 CCD 部件上就可以獲得多達(dá) 32 個內(nèi)核，或者使用相同的 CCD 布局最多可以達(dá)到 64 個內(nèi)核。

不過，最高內(nèi)核數(shù)的芯片很可能是基于 Zen 6C 架構(gòu)的，而 AMD 則傾向于在其發(fā)燒級部件上使用標(biāo)準(zhǔn)的 Non-C 芯片。

發(fā)布日期

AMD 有望 2026 年發(fā)布 Zen 6 和 Zen 6 架構(gòu)核心。