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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu)：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

  • IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認(rèn)，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì)繼續(xù)推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案，將用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細(xì)節(jié)，IT之家援引媒體報(bào)道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號(hào) Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
  • 關(guān)鍵字： AMD  Zen 6  Zen 6c  

鴻海員工爆料:蘋果11月開賣iPhone 6c

  • 蘋果新產(chǎn)品消息總是被屢屢自稱鴻海的小伙子們爆出來，最近又冒出來一個(gè)編號(hào)2317的員工爆料：11月開賣iphone6C
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有這樣的處理器 iPhone 6c晚點(diǎn)來也值了

  • iPhone 6c將有望搭載14/16nm FinFET制程工藝的A9處理器衍生版本。
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  iPhone 6c  

鴻海員工、分析師齊稱：沒有6c

  • 　　蘋果 (Apple)次代iPhone產(chǎn)品(iPhone 6s/6s Plus)預(yù)計(jì)會(huì)在今年9月亮相，而之前傳出一款搭載4吋螢?zāi)坏男聶C(jī)iPhone 6c會(huì)和6s/6s Plus同步現(xiàn)身;不過還在期待該款4吋新機(jī)的蘋果粉絲可能要失望了，因?yàn)橛嘘P(guān)蘋果會(huì)否推出iPhone 6c的傳聞錯(cuò)綜紛亂，但越來越多消息顯示，可能將不會(huì)有iPhone 6c產(chǎn)品! 　　日本情報(bào)網(wǎng)站taisy0報(bào)導(dǎo)，MIC Gadget 25日指出，根據(jù)多位鴻海內(nèi)部消息人士(鴻海員工)透露，他們無法提供有關(guān)iPhone 6c面板等相關(guān)照片，
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  6c  

高集成度UHF頻段RFID讀寫器射頻模塊設(shè)計(jì)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： UHF頻段  RFID讀寫器  收發(fā)單天線  ISO18000-6C  射頻模塊  零中頻  

一種超高頻RFID讀寫器設(shè)計(jì)

  • 【提要】本文介紹一種UHF頻段的RFID讀寫器設(shè)計(jì)，單片機(jī)采用飛利浦的LPC2103，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，基于ISO／IEC18000-6C協(xié)議，...
  • 關(guān)鍵字： 超高頻  超高頻讀寫器  ISO18000-6C  IEC  

RFID板級(jí)標(biāo)簽驗(yàn)證平臺(tái)解決方案

共7條 1/1 1

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