最高漲幅 20%，被動元件業(yè)罕見大漲價

經(jīng)濟日報報道稱，全球被動元件行業(yè)出現(xiàn)新一輪漲價潮，其漲價幅度遠超此前幾輪，最高漲幅預(yù)告達到 20%。

本次漲幅主要驅(qū)動因素是智能手機旺季即將到來、PC 市場復(fù)蘇以及今年白銀價格飆升 30% 以上，導(dǎo)致村田（Murata）、TDK 株式會社等全球巨頭紛紛計劃提高產(chǎn)品價格。

行業(yè)消息稱在生產(chǎn)多層電感器和磁珠中，銀在成本中的占比高達 60%。今年以來，銀價一度飆升近 40%，盡管最近略有回落，但今年迄今為止仍上漲了 35%，因此制造商在大規(guī)模生產(chǎn)這些元件時面臨著巨大的成本壓力。

村田、TDK 和太陽誘電三家電感器制造商，國巨（Yageo）和華新科技（Walsin Technology）集團等都計劃提高多層電感器和磁珠的價格，報道預(yù)計大尺寸產(chǎn)品將率先漲價，漲幅在 10% 至 20% 之間，為近年被動元件業(yè)罕見大漲價。

全球被動元件市場規(guī)模超過 300 億美元，電容占比超七成。被動元件主要可分為 RCL 元件和被動射頻器件兩大類，其中 RCL 元件主要包括電阻、電容和電感三大類。電容器的市場規(guī)模超過 200 億美元，陶瓷電容、鋁電容、薄膜電容和鉭電容的市場占比分別為 52%、33%、7% 和 8%。電感器和電阻的市場規(guī)模分別約為 50 億美元和 30 億美元。

被動元件市場此前由海外廠商主導(dǎo)，市場占有率大，在特殊原材料上具有較大話語權(quán)，能夠通過調(diào)節(jié)產(chǎn)能利用率影響行業(yè)價格。該產(chǎn)業(yè)屬于基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有投資強度大、擴產(chǎn)周期長、經(jīng)營杠桿高、規(guī)模效應(yīng)明顯等產(chǎn)業(yè)特性，國產(chǎn)廠商多年來重視研發(fā)，穩(wěn)步擴張，伴隨上游原材料端的突破，國產(chǎn)被動元件依靠成本優(yōu)勢向規(guī)模化、高端化方向邁進。

中金公司指出，行業(yè)龍頭村田 2024 年一季度的接單出貨比八個季度以來首次回歸 1 以上，達到 1.05，預(yù)計 2024 財年的稼動率在相對合理的生產(chǎn)計劃下有望達到 85%-90%。各廠商的庫存基本回落至 2022 年一季度的水平，預(yù)計渠道庫存去化接近尾聲。海外頭部廠商均給出了穩(wěn)健復(fù)蘇的指引。

英特爾 Meteor Lake 可為 PC 帶來超過 10% 的 MLCC 增量，AI 服務(wù)器較通用服務(wù)器的 MLCC 用量亦有望大幅增長。市場預(yù)期個人電腦、服務(wù)器的需求將于 2024 年中逐步回暖，小尺寸超高容 MLCC、高功率密度電感等高端被動元件的占比提升，另一方面被動元件的單機用量將增長。

日本電子元件制造商：2024 財年投資增長 5.4% 至 87 億美元

隨著汽車從混合動力傳動系統(tǒng)到高級駕駛輔助系統(tǒng)等各個領(lǐng)域繼續(xù)采用更多的電氣部件，日本的電子元件制造商本財年預(yù)計將資本支出提高 5.4%。

根據(jù)村田制作所、TDK 和京瓷等 32 家公司的投資計劃，預(yù)計 2024 財年總支出將達到 1.4 萬億日元（87 億美元），較 2023 年增長 5.4%，比四年前增長 46%。其中 19 家公司計劃增加支出。

電容器、線圈等被動元件是投資的重心，占比達 60%。2024 財年該領(lǐng)域的投資有望達到 8672 億日元，延續(xù) 2023 財年的高水平。尤其是多層陶瓷電容器（MLCC）, 一般來說，智能手機中大約使用 1000 個 MLCC，燃油車中大約使用 5000 個，電動汽車中大約使用 10000 個。

日本公司主導(dǎo)著這些零部件的全球市場。村田擁有汽車 MLCC 的最大份額，TDK 和太陽誘電也位列前五。隨著韓國和中國臺灣公司的崛起，日本公司希望通過保持資本投資來維持市場份額。

村田 2024 財年計劃投資 1900 億日元，將汽車用 MLCC 產(chǎn)能提高 10%。

TDK 總裁 Noboru Saito 表示：「電動汽車目前正處于調(diào)整階段，但混合動力汽車和插電式汽車對 MLCC 的使用仍將增加?！乖摴绢A(yù)計今年的資本投資將達到 2500 億日元，比上年增長 14%。TDK 的投資將集中在電池上，其電池占銷售額的一半，但約 25% 將分配給 MLCC 等被動元件。

32 家公司對電動汽車和混合動力汽車的電機也進行了大力投資，投資總額達 1576 億日元，較 2023 財年增長 14%。

投資熱潮還延伸到電子電路板。隨著汽車電氣化程度的提高，對密集排列半導(dǎo)體和零部件的電路板的需求也在增加。2024 財年日本電路板投資將達 2225 億日元，增長 22%。

除了汽車零部件外，電子元件制造商也在投資人工智能（AI）領(lǐng)域。

太陽誘電今年計劃投資 700 億日元，其中大部分將投資 AI 服務(wù)器用 MLCC。該公司每年將產(chǎn)能提高 10%~15%，并將在中國和馬來西亞的工廠設(shè)立生產(chǎn)線。

京瓷今年計劃投入 2000 億日元資本支出，較上一財年增長 20%，為公司歷史上最大單筆資本支出，該公司將投資用于數(shù)據(jù)中心的 AI 半導(dǎo)體先進封裝的生產(chǎn)設(shè)施。