晶圓代工冰火兩重天？

AI正驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷前行，受益于AI浪潮帶動(dòng)先進(jìn)制程芯片需求提升，晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸走出低谷，但消費(fèi)類芯片以及車用芯片等需求仍未完全回暖，成熟制程芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈，晶圓代工呈現(xiàn)出冷熱分明的景象。

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財(cái)報(bào)看市況：AI強(qiáng)勁，車用終端疲軟

近期，多家晶圓代工大廠公布今年第二季度財(cái)報(bào)，并針對(duì)未來(lái)市況發(fā)表了觀點(diǎn)。

截至今年6月30日的第二季度，臺(tái)積電合并營(yíng)收約208.2億美元，同比增長(zhǎng)32.8%，環(huán)比增長(zhǎng)10.3%。臺(tái)積電表示，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)歸功于市場(chǎng)對(duì)臺(tái)積電3nm和5nm技術(shù)的強(qiáng)勁需求。財(cái)報(bào)顯示，先進(jìn)技術(shù)（7nm及以下）在2024年第二季度創(chuàng)造了臺(tái)積電整體晶圓收入的67%。應(yīng)用領(lǐng)域，臺(tái)積電表示HPC高性能計(jì)算已經(jīng)取代手機(jī)業(yè)務(wù)成為支撐公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心，營(yíng)收占比達(dá)52%。另外，盡管今年第二季度臺(tái)積電汽車電子終端業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)5%，但臺(tái)積電預(yù)警今年汽車市場(chǎng)可能會(huì)出現(xiàn)下滑。

聯(lián)電今年第二季度營(yíng)收為568億元新臺(tái)幣，環(huán)比成長(zhǎng)4%。聯(lián)電預(yù)計(jì)今年下半年通訊、消費(fèi)性電子與電腦等領(lǐng)域客戶，庫(kù)存將回到過(guò)往季節(jié)性水準(zhǔn)，年底會(huì)達(dá)到健康水位，但車用終端需求持續(xù)疲弱，預(yù)期庫(kù)存調(diào)節(jié)時(shí)間將拉長(zhǎng)，明年第一季才可望回到健康水準(zhǔn)。

8月6日晚間，格芯發(fā)布最新財(cái)報(bào)，今年第二季度公司營(yíng)收為16.3億美元，同比下12%，環(huán)比增長(zhǎng)5%；凈利潤(rùn)1.55億美元，同比下滑35%，環(huán)比增長(zhǎng)16%。業(yè)界認(rèn)為，疫情期間物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和數(shù)據(jù)中心等行業(yè)客戶積累了較高庫(kù)存，這對(duì)格芯營(yíng)收帶來(lái)了一定影響。同時(shí)，受汽車、工業(yè)以及其他行業(yè)需求不振因素影響，格芯正在經(jīng)歷周期性的低迷。

圖片來(lái)源：格芯

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先進(jìn)制程持續(xù)火熱，成熟制程競(jìng)爭(zhēng)激烈

AI大模型應(yīng)用熱度有增無(wú)減，推動(dòng)AI芯片需求高漲，先進(jìn)制程成為“香餑餑”，迎來(lái)漲價(jià)與擴(kuò)產(chǎn)潮。

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢6月調(diào)查顯示，臺(tái)積電在AI應(yīng)用、PC新平臺(tái)等HPC應(yīng)用及智能手機(jī)高端新品推動(dòng)下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破100%，且能見度已延伸至2025年；隨著擴(kuò)廠、電費(fèi)漲價(jià)等成本壓力，臺(tái)積電計(jì)劃針對(duì)需求暢旺的先進(jìn)制程調(diào)漲價(jià)格。

據(jù)媒體報(bào)道，今年年初臺(tái)積電告知客戶，5/3nm制程產(chǎn)品將在2024年漲價(jià)。7月下旬臺(tái)積電陸續(xù)向多家客戶發(fā)出通知，由于成本不斷飆升，2025年1月起 5/3nm制程產(chǎn)品價(jià)格將再度調(diào)漲，按投片規(guī)劃、產(chǎn)品與合作關(guān)系等不同，漲幅約落在3~8%。與此同時(shí)，AI帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求激增，臺(tái)積電也會(huì)上調(diào)CoWoS報(bào)價(jià)。

為應(yīng)對(duì)AI帶來(lái)的巨大機(jī)遇，多家廠商積極布局先進(jìn)制程。當(dāng)前3nm工藝為業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的制程技術(shù)，與此同時(shí)臺(tái)積電、三星、英特爾、Rapidus等廠商積極推動(dòng)2nm晶圓廠建設(shè)，臺(tái)積電、三星此前曾規(guī)劃2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，Rapidus則計(jì)劃2nm芯片將于2025年開始試產(chǎn)。2nm之后，1nm芯片是晶圓廠的下一個(gè)目標(biāo)。按照廠商規(guī)劃，2027年至2030年，業(yè)界有望看到1nm級(jí)別芯片量產(chǎn)。

不同于先進(jìn)制程芯片量?jī)r(jià)齊升的發(fā)展行情，成熟制程芯片受終端需求復(fù)蘇不及預(yù)期的影響，發(fā)展面臨一定不確定性，廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)也更激烈。

集邦咨詢調(diào)查，力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（Vanguard）今年下半年產(chǎn)能利用率提升幅度優(yōu)于預(yù)期，但整體成熟制程需求仍籠罩在經(jīng)濟(jì)疲軟的影響下，產(chǎn)能利用率平均仍落在70-80%，并未出現(xiàn)緊缺的狀況。

集邦咨詢進(jìn)一步指出，2024年全球通脹壓力仍然存在，終端需求復(fù)蘇不顯著，庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)能時(shí)強(qiáng)時(shí)弱，F(xiàn)oundry廠多半以價(jià)格優(yōu)惠吸引客戶投片以提升產(chǎn)能利用率，導(dǎo)致整體ASP（平均銷售單價(jià)）走勢(shì)下滑。2025年全球也將有不少新增產(chǎn)能釋出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，預(yù)期成熟制程競(jìng)爭(zhēng)仍相對(duì)激烈，可能將會(huì)影響未來(lái)議價(jià)空間。