英飛凌馬來西亞居林第三廠區(qū)啟用，未來將成世界最大碳化硅功率半導體晶圓廠

IT之家 8 月 8 日消息，英飛凌今日宣布，其位于馬來西亞的居林第三廠區(qū)（Kulim 3）一期正式啟用。該階段聚焦碳化硅（SiC）功率半導體的生產(chǎn)，也將關注氮化鎵（GaN）外圍晶圓。

▲ 英飛凌居林第三廠區(qū)

英飛凌在 2022 年宣布了 Kulim 3 的一期建設計劃，投資額達 20 億美元（IT之家備注：當前約 143.43 億元人民幣），可創(chuàng)造 900 個高價值工作崗位。

英飛凌此后又在 2023 年 8 月宣布了價值 50 億美元（當前約 358.57 億元人民幣）的 Kulim 3 二期計劃，目標到 2028 年將 Kulim 3 建設為全球最大、最高效的 8 英寸碳化硅功率半導體晶圓廠。

英飛凌表示其已獲得約 50 億歐元的新設計訂單，以及來自現(xiàn)有和新客戶的 10 億歐元左右的預付款，用于 Kulim 3 的持續(xù)擴建。這些設計訂單中有部分來自 6 家汽車 OEM 廠商。

英飛凌科技首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 表示：

碳化硅等創(chuàng)新技術的新一代功率半導體是實現(xiàn)去碳化和氣候保護的絕對先決條件。我們的技術提高了電動汽車、太陽能和風能系統(tǒng)以及 AI 數(shù)據(jù)中心等無處不在的應用的能效。

因此我們在馬來西亞投資建設規(guī)模最大、效率最高的高科技碳化硅生產(chǎn)設施，并以強有力的客戶承諾作為后盾。

由于對半導體的需求將持續(xù)上升，在居林的投資對我們的客戶極具吸引力，他們正通過預付款來支持這項投資。這也提高了綠色轉(zhuǎn)型所需的關鍵部件供應鏈的彈性。