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英特爾的麻煩使美國芯片獨立復雜化

—— 是否需要更多資金來保持 Intel 的競爭力?
作者: 時間:2024-09-05 來源: 收藏

2024 年 8 月 1 日,公布了 2024 年第二季度的財務業(yè)績。他們并不漂亮;該公司的股價下跌了 25% 以上,因為它宣布了一項積極的削減成本計劃,包括將影響其整個員工 15% 的裁員。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202409/462703.htm

隨著對股票的嚴重打擊顯而易見,成本削減計劃讓許多人措手不及。近年來,該公司不乏壞消息,但旨在促進該國國內芯片制造的《芯片和科學法案》(CHIPS and Science Act)的預期投資和激勵措施為該公司帶來了一線希望。的持續(xù)斗爭引出了一個問題:美國政府是否需要做更多的事情?

“我認為我們不能失去英特爾。那將是一個太遠的橋梁,“技術智庫信息技術與創(chuàng)新基金會 (Information Technology and Innovation Foundation) 總裁羅伯·阿特金森 (Rob Atkinson) 說?!澳敲?,問題就變成了,如果英特爾說'我們需要現(xiàn)金注入'怎么辦?”我認為美國政府必須認真對待這一點。

85 億美元是很多的。夠嗎?

美國《芯片和科學法案》于 2022 年 8 月 9 日通過,旨在振興國內半導體生產。該法律沒有指定接受者的名字,而是批準了以后分配的資金。這在今年早些時候開始發(fā)生,2024 年 3 月 20 日,美國商務部和英特爾達成了一份“初步條款備忘錄”,其中包括 85 億美元的直接資金和 110 億美元的貸款。英特爾還計劃對 2023 年至 2026 年間投入運營的半導體制造設施的投資申請 25% 的稅收抵免。

這聽起來像是一大筆資金。然而,自宣布以來,英特爾的股票已經減半。原因是什么?建造新的尖端半導體晶圓廠非常昂貴。

“Intel 是唯一一家有能力開發(fā)技術來競爭的美國公司。”—MIKE DEMLER,半導體分析師

“我不知道 Intel 會賺很多錢,”Atkinson 說。“這實際上是對在高成本國家建立晶圓廠的補貼。”他說,建造任何半導體工廠都非常昂貴,在美國建造更是如此。正因為如此,他認為 CHIPS 法案的資金不太可能提高英特爾的底線。

他并不孤單。一些報告重申了領先晶圓廠的高成本。International Business Strategies 2023 年 12 月的一份報告估計,臺積電對其即將推出的 N2(2 納米)工藝的全球投資可能接近 280 億美元,該工藝計劃于 2025 年量產。另一份關于將在德克薩斯州建造的三星晶圓廠的報告估計成本高達 440 億美元。

正如這些投資所表明的那樣,在美國境外持有的公司很樂意利用激勵措施在該國建造晶圓廠。然而,英特爾在一個關鍵方面與這些同行保持著不同:它是唯一一家擁有領先半導體晶圓廠的美國公司。根據《芯片法案》,三星和臺積電獲得的資金較少,分別為 64 億美元和 66 億美元,并且授予的貸款較少。

如果沒有英特爾,“替代方案將是臺積電或三星正在建造的晶圓廠將更多地受到 [美國] 的控制,”半導體分析師邁克·德姆勒 (Mike Demler) 說。他說,這一步驟可能采取的形式是讓外國公司剝離國內晶圓廠的多數股權?!斑@不會發(fā)生?!?/p>

Atkinson 說,雖然 CHIPS 法案是一個開始,但如果目標是看到美國公司擁有有競爭力的尖端半導體晶圓廠,美國可能需要額外的資金、支持或激勵措施?!拔覀冊诘谝痪志痛虺隽穗p打,這很好,”他說?!暗珕栴}是,華盛頓的每個人都認為我們已經完蛋了?!?/p>

他的智庫 ITIF 最近發(fā)布了一份關于中國半導體創(chuàng)新的報告,為美國立法者提出了幾項建議,包括將半導體生產投資的 25% 稅收抵免延長至至少 2030 年。(它們目前將于 2027 年 1 月 1 日到期。

Intel 的代工未來

糟糕的第二季度財務業(yè)績和即將進行的裁員為英特爾的未來描繪了一幅黯淡的圖景。一些人甚至猜測,博通等競爭對手可能會在未來幾年嘗試收購。但是,盡管最近傳來了壞消息,Demler 還是對 Intel 代工業(yè)務背后的技術表示樂觀。

“英特爾是唯一一家有能力開發(fā)技術以參與競爭的美國公司。事實上......在流程技術方面,英特爾一直是創(chuàng)新者,“Demler 說。他指出了工藝技術的進步,例如 FinFET,一種由英特爾于 2011 年首次投入生產的鰭狀晶體管,以及最近的 Foveros,一種允許芯片垂直堆疊的先進芯片封裝技術。

英特爾的代工未來很大程度上押注在英特爾 18A 上,這是該公司的下一個尖端半導體生產工藝。這種“1.8 納米”生產工藝將結合英特爾的多項創(chuàng)新,包括 3D 混合鍵合、納米片晶體管和背面供電。Demler 表示,如果一切按計劃進行,英特爾的 18A 應該會直接與臺積電即將推出的 2N 工藝技術競爭,甚至超過臺積電。

但是,成功的生產技術雖然是積極的一步,但可能無法解決 Intel 的所有問題。除了投資新晶圓廠的高成本外,英特爾還必須在繼續(xù)設計 CPU 和其他芯片的同時,應對吸引客戶加入其代工業(yè)務的棘手前景。“我不知道代工模式是否適用于英特爾,因為他們正在與客戶競爭,”Atkinson 說。

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 預見到這個問題,于 2024 年 2 月宣布重組,將公司拆分為英特爾代工服務和英特爾產品?,F(xiàn)在知道這種拆分是否會平息客戶的恐懼還為時過早。

目前,英特爾代工廠的命運——以及美國國內芯片制造的命運——還有待觀察,所有的目光都集中在英特爾的 18A 上,預計將于 2025 年投入生產。如果成功,18A 將使英特爾重新處于領先地位。如果它動搖,支持美國芯片制造的努力將陷入嚴重麻煩。

“我認為明年,”Demler 說,“證據將在布丁中。



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