蘋(píng)果包下2納米大單？外媒揭臺(tái)積電加快試產(chǎn)

臺(tái)積電2納米進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)，首批產(chǎn)能預(yù)料由大客戶(hù)蘋(píng)果一手包辦。外媒《9to5mac》指出，iPhone 17 Pro系列將采臺(tái)積電2納米制程芯片，但無(wú)法獨(dú)自發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)，凸顯出生態(tài)系的重要性。

消息人士說(shuō)法指出，臺(tái)積電早在去年12月向蘋(píng)果和英偉達(dá)等大客戶(hù)展示2納米的制程測(cè)試結(jié)果，根據(jù)了解，2納米制造設(shè)備今年第2季已進(jìn)駐新竹寶山廠，并進(jìn)行安裝，規(guī)劃第3季試產(chǎn)，比市場(chǎng)預(yù)期的第4季還要早。市場(chǎng)解讀為量產(chǎn)前加速，以確保良率穩(wěn)定。

報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，推測(cè)蘋(píng)果可能已預(yù)留臺(tái)積電所有2納米的產(chǎn)能，這和先前蘋(píng)果對(duì)iPhone 15 Pro首次采用3納米芯片是一樣的策略。

報(bào)導(dǎo)提到，雖然臺(tái)積電能制造先進(jìn)芯片，但沒(méi)有辦法獨(dú)自發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)，未來(lái)將更加依賴(lài)供應(yīng)鏈，包括材料、設(shè)備、硅智財(cái)（IP）和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）等，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)「打群架」的競(jìng)爭(zhēng)局面將展開(kāi)。