聚焦晶圓代工先進制程新進展

近期日媒報道，Sony、鎧俠、NEC、NTT等現(xiàn)有股東有意對Rapidus進行追加出資。 除上述商業(yè)公司之外，三井住友銀行等4家日本銀行也有意對Rapidus出資250億日圓。

Rapidus也將持續(xù)與現(xiàn)有股東以外的商業(yè)公司進行出資協(xié)商，潛在對象除半導(dǎo)體廠商之外，還包含未來可能使用最先進芯片的通訊公司、車廠。

Rapidus設(shè)立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立，其中前7家商業(yè)公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。

Rapidus計劃2025年啟用2納米試產(chǎn)線，2027年量產(chǎn)先進的2納米節(jié)點制程，而要實現(xiàn)上述量產(chǎn)計劃、預(yù)估需要約5萬億日元資金，而日本政府目前已決定對Rapidus補助9,200億日元，不過仍有約4萬億日元的資金缺口。因此，Rapidus期望與現(xiàn)有股東、銀行以及其他廠商進行協(xié)商出資。

當前消費電子等終端需求仍較為疲軟，但隨著AI大模型引爆高性能計算芯片需求，先進制程芯片需求持續(xù)高漲，產(chǎn)能利用率也極為可觀，成為推動晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。

這一背景下，包括臺積電、三星、英特爾、Rapidus在內(nèi)的晶圓代工廠商皆在積極布局先進制程。臺積電的3納米制程已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，并且產(chǎn)能利用率已滿。2納米方面，臺積電預(yù)計最快在2025年第四季量產(chǎn)。

三星3納米芯片已經(jīng)宣布量產(chǎn)，目前該公司正努力提升第二代3納米制程芯片良率。此外，三星計劃2025年實現(xiàn)2納米工藝在移動領(lǐng)域的量產(chǎn)，隨后擴展到HPC及汽車電子領(lǐng)域。

近期，英特爾宣布將擴大與亞馬遜云計算公司（AWS）的戰(zhàn)略合作，其中Intel Foundry將基于英特爾18A工藝上為AWS生產(chǎn)一款A(yù)I芯片。