三星李在镕：不考慮分拆晶圓代工業(yè)務

三星電子董事長李在镕周一（7日）向路透社表示，三星電子無意分拆晶圓代工業(yè)務和邏輯芯片設計業(yè)務。

業(yè)界指出，由于需求疲弱，三星晶圓代工和芯片設計業(yè)務每年虧損數(shù)十億美元。 三星一直在擴展邏輯芯片設計和合約芯片制造業(yè)務，以降低對存儲器的依賴。

為了超越臺積電，三星在晶圓制造業(yè)務投資數(shù)十億美元，在韓國和美國建新廠。 消息人士透露，三星努力獲得客戶大單，以填補新產(chǎn)能。

雖然李在镕表示對分拆晶圓代工、邏輯芯片設計業(yè)務不感興趣，但他承認三星在美國德州泰勒市新廠正面臨挑戰(zhàn)，并受到局勢和美國選舉的變化。

三星4月將該項目投產(chǎn)時間從早先計劃的2024年底延后至2026年，并將根據(jù)客戶需求分階段管理運營。 路透社認為，這凸顯出三星努力超越臺積電所面臨的挑戰(zhàn)。

9位分析師平均預期，三星去年晶圓代工和系統(tǒng)LCT業(yè)務的營業(yè)損失為3.18兆韓元（約24億美元），預期這兩項業(yè)務今年將再虧損2.08萬億韓元。 分析師指出，三星電子2017年將晶圓制造業(yè)務與設計業(yè)務分離，但晶圓代工客戶仍擔心三星可能與其設計部門分享他們的技術(shù)機密。

三星前工程師、祥明大學（SangMyung University）系統(tǒng)半導體工程教授 Lee Jong-hwan 表示，原則上，三星分拆代工業(yè)務更能取得客戶信任，并專注于業(yè)務發(fā)展，但代工部門若要獨立生存比較困難，因為可能失去存儲芯片業(yè)務的財務支持。