半導(dǎo)體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯?；ミB PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump

IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國(guó)加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯?；ミB PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。

這項(xiàng)技術(shù)不僅實(shí)現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標(biāo)志著半導(dǎo)體互連領(lǐng)域的一次重大突破。

IT之家注：芯粒互連 PHY 是一種用于連接多個(gè)芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。

Eliyan 的芯片互連 PHY 兼容通用芯片模塊互連接口（UCIe，一個(gè)開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)），并在標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)封裝上實(shí)現(xiàn)了 2 倍的帶寬擴(kuò)展，具備前所未有的功耗、面積和低延遲表現(xiàn)。

在標(biāo)準(zhǔn)封裝中，NuLink PHY 可實(shí)現(xiàn)最高 5Tbps / mm 的帶寬，而在高級(jí)封裝中則可達(dá)到 21Tbps / mm。

NuLink 的低功耗特性使其成為滿足未來(lái) AI 系統(tǒng)定制 HBM4 基版芯片嚴(yán)格功率密度要求的理想選擇。

Eliyan 的 NuLink-2.0 PHY 不僅為高性能計(jì)算（HPC）和邊緣應(yīng)用提供了完整解決方案，還降低了基于芯片設(shè)計(jì)的成本，促進(jìn)推理和游戲領(lǐng)域的發(fā)展。該技術(shù)的靈活性讓其能夠適應(yīng)航空航天、汽車等高要求市場(chǎng)。