拜登政府擴大25%芯片稅收抵免范圍 包含太陽能晶圓

拜登政府確定了對半導(dǎo)體制造項目提供25%稅收抵免的規(guī)定，擴大了2022年《芯片與科學(xué)法案》中可能會成為最大激勵計劃的資格范圍。新規(guī)在最初擬議版規(guī)則提出一年多以后推出，意味著能獲得稅收優(yōu)惠的公司范圍更廣。其中包括生產(chǎn)最終制成半導(dǎo)體的晶圓的企業(yè)以及芯片和芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商。抵免還將適用于太陽能晶圓 —— 這一意外調(diào)整可能有助于刺激國內(nèi)組件生產(chǎn)。到目前為止，盡管對美國面板制造工廠的投資激增，但美國仍在努力促進這些零部件的制造。不過，抵免并未擴大到整個供應(yīng)鏈。制造晶圓所需的多晶硅等基礎(chǔ)材料的生產(chǎn)廠家依然被排除在外