PCB【88】鋪銅的間距有什么要求?
今天看到同事的一塊板,由于電流比較大,有些電源又是高壓加大電流。我做了一個簡單的檢查,最覺得不爽的就是鋪銅的間距“遠近高低各不同”,那么就拋出一個問題?PCB上鋪銅的不同網(wǎng)絡(luò)的間距是多少為宜?有什么要求?
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202410/464109.htmchatGPT做了以上答復(fù)。理由雖然說得挺對的,但是你知道的,他也是很不靠譜的,你相同的問題再問一遍,他會告訴你另外一個答案。而且經(jīng)常一本正經(jīng)的胡說八道,如下:
我覺得,爬電距離肯定是一個必須要考慮的重要因素,所以兩個網(wǎng)絡(luò)是高壓差的時候,我們優(yōu)先考慮“爬電距離”。
在設(shè)計PCB時考慮電源平面之間的間距以減少電磁干擾(EMI),可以遵循以下幾個依據(jù):
電磁干擾(EMI):不同的電源平面之間保持一定間距可以有效減少相互之間的耦合,降低電流變化引起的電磁干擾。一般推薦間距在10 mils(約0.25 mm)以上,以減少耦合效應(yīng)。
電流回路:當(dāng)電源平面之間有較大的電流流動時,近距離可能導(dǎo)致電流回路耦合,從而引起干擾。適當(dāng)增加間距可以減小這個影響。
層疊結(jié)構(gòu):在多層PCB中,合理的層疊結(jié)構(gòu)(例如,電源和地層交替排列)可以有效隔離電源平面,從而減少干擾和提升信號完整性。
PCB制造工藝:不同的制造工藝對間距的要求也有所不同。了解制造商的能力和建議可以幫助確定最優(yōu)間距。
頻率考慮:在高頻應(yīng)用中,EMI的影響會更加顯著,建議增大電源平面之間的間距,可能達到20 mils(約0.5 mm)或更多。
使用地平面:在電源平面之間放置地平面可以進一步減少電磁干擾,因為地平面可以作為屏蔽層,有助于降低干擾。
綜上所述,合理的電源平面間距設(shè)計應(yīng)結(jié)合信號頻率、預(yù)期電流、PCB制造工藝和電磁兼容性等因素進行綜合考慮。
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