電裝和羅姆就開始考慮在半導體領域建立戰(zhàn)略合作伙伴關系事宜達成協(xié)議

株式會社電裝（總部位于日本愛知縣刈谷市，社長：林 新之助，公司名以下簡稱“電裝”）和ROHM Co., Ltd.（總部位于日本京都市右京區(qū)，社長：松本 功，公司名以下簡稱“羅姆”）宣布，雙方已就在半導體領域建立戰(zhàn)略合作伙伴關系事宜達成協(xié)議。

近年來，為了實現(xiàn)碳中和的目標，電動汽車的開發(fā)和普及進程加速，相應地，對汽車電氣化所需的電子元器件和半導體的需求也迅速增加。另外，有助于實現(xiàn)交通事故零死亡的自動駕駛和網(wǎng)聯(lián)汽車等領域，也離不開半導體的支持，因此半導體的重要性日益凸顯，已成為實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展社會不可或缺的存在。

電裝和羅姆此前曾圍繞車載半導體的開發(fā)和相關項目開展過合作。未來，雙方將探討建立正式的合作伙伴關系，除了要實現(xiàn)高可靠性產(chǎn)品的穩(wěn)定供應外，還將探討有助于實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展社會的高品質、高效率的半導體開發(fā)相關的各種項目合作。
此外，為了進一步加強這種正式合作關系，電裝還將收購羅姆的部分股份。

株式會社電裝董事長兼CEO 林 新之助表示：

“電裝將半導體定位為實現(xiàn)下一代車載系統(tǒng)的關鍵器件，并致力于與擁有豐富經(jīng)驗和強大實力的半導體制造商加深合作關系。羅姆不僅擁有模擬、功率器件和分立等對車載電子產(chǎn)品而言至關重要的豐富的半導體產(chǎn)品陣容，還擁有豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗。我相信，通過將其與電裝多年來積累的車載技術和實力相結合，將能夠實現(xiàn)穩(wěn)定供應并加快技術開發(fā)速度”。

羅姆董事長 松本 功表示：

“多年來，作為全球Tier 1制造商的電裝和羅姆不斷加深合作。近年來，在模擬半導體產(chǎn)品領域也展開了聯(lián)合開發(fā)。我相信，通過與電裝建立合作伙伴關系以及電裝對羅姆的股份收購，將進一步加強雙方的合作關系。要實現(xiàn)碳中和，著眼于最終產(chǎn)品和系統(tǒng)，在器件層面的技術合作至關重要。電裝在汽車和工業(yè)設備領域擁有強大的系統(tǒng)構建能力，通過深化與電裝之間的融合，我認為雙方將會為實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展社會做出貢獻”。