新聞中心

EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 德國(guó)政府計(jì)劃向芯片行業(yè)提供新補(bǔ)貼,規(guī)模據(jù)悉近20億歐元

德國(guó)政府計(jì)劃向芯片行業(yè)提供新補(bǔ)貼,規(guī)模據(jù)悉近20億歐元

作者: 時(shí)間:2024-11-29 來(lái)源:界面新聞 收藏

德國(guó)經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人Annika Einhorn當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月28日在聲明中表示,計(jì)劃向公司提供新補(bǔ)貼,用于開(kāi)發(fā)“大大超過(guò)當(dāng)前技術(shù)水平的現(xiàn)代化產(chǎn)能”。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202411/465059.htm

知情人士稱(chēng),預(yù)計(jì)補(bǔ)貼規(guī)模總計(jì)約20億歐元。德國(guó)經(jīng)濟(jì)部希望利用新提議的資金補(bǔ)貼一系列領(lǐng)域的10至15個(gè)項(xiàng)目,包括未加工晶圓的生產(chǎn)和微組裝。(彭博)



關(guān)鍵詞: 德國(guó)政府 芯片

評(píng)論


技術(shù)專(zhuān)區(qū)

關(guān)閉