新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 德國政府計劃向芯片行業(yè)提供約20億歐元新補貼

德國政府計劃向芯片行業(yè)提供約20億歐元新補貼

作者: 時間:2024-11-29 來源:SEMI 收藏

據(jù)外媒報道,當?shù)貢r間11月28日,經(jīng)濟部發(fā)言人Annika Einhorn在聲明中表示,政府計劃向芯片公司提供新補貼,用于開發(fā)“大大超過當前技術水平的現(xiàn)代化產(chǎn)能”。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202411/465065.htm

有消息稱,預計此次提供的新補貼規(guī)模總計約20億歐元(約合人民幣153億元)。經(jīng)濟部希望利用新提議的資金補貼一系列領域的10至15個項目,包括未加工晶圓的生產(chǎn)和微芯片組裝。



關鍵詞: 德國 芯片補貼

評論


技術專區(qū)

關閉