氮化鎵芯片制造商英諾賽科成功上市

據(jù)英諾賽科官微消息，12月30日，英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“英諾賽科”）在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。

據(jù)了解，英諾賽科是一家專注于第三代半導(dǎo)體氮化鎵研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)，擁有全球最大的氮化鎵功率半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，產(chǎn)品覆蓋氮化鎵晶圓、氮化鎵分立器件、合封芯片、模組等，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)與家電、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、新能源與工業(yè)等領(lǐng)域。

據(jù)悉，英諾賽科此番戰(zhàn)略配售，吸引了包括意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、江蘇國(guó)企混改基金、東方創(chuàng)聯(lián)以及蘇州高端裝備在內(nèi)的4名基石投資者，合共認(rèn)購(gòu)了1億美元的發(fā)售股份，其中意法半導(dǎo)體認(rèn)購(gòu)半數(shù)。

根據(jù)計(jì)劃，英諾賽科擬將約60%的募資資金所得款凈額用于擴(kuò)大8英寸氮化鎵晶圓產(chǎn)能、購(gòu)買及升級(jí)生產(chǎn)設(shè)備及機(jī)器以及招聘生產(chǎn)人員，計(jì)劃從截至2024年6月30日的每月12500片晶圓增加至未來五年的每月70000片晶圓。另外，募資資金所得款凈額約20%將用于研發(fā)和擴(kuò)大氮化鎵產(chǎn)品組合，進(jìn)一步提高終端市場(chǎng)中氮化鎵產(chǎn)品的滲透率；約10%用于擴(kuò)大氮化鎵產(chǎn)品的全球分銷網(wǎng)絡(luò)；約10%用于營(yíng)運(yùn)資金及其他一般企業(yè)用途。