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三星電子晶圓代工部門設備投資預算陡降

作者: 時間:2025-01-24 來源:SEMI 收藏

據(jù)韓媒報道,根據(jù)電子代工業(yè)務制定的年度計劃,該部門今年的設備投資將僅剩5萬億韓元(約合人民幣254億元),較2024年的10萬億韓元直接砍半。而代工業(yè)務在2021~2023年的投資高峰期每年的設備投資規(guī)模可達15~20萬億韓元。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202501/466608.htm

據(jù)了解,代工業(yè)務今年的投資重點將放在華城 S3 工廠的 3nm->2nm 工藝轉(zhuǎn)換和平澤 P2 工廠的 1.4nm 測試線上,還將對美國泰勒市晶圓廠進行小規(guī)?;A設施投資。



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