新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 新品快遞 > Arteris發(fā)布新一代Magillem Registers

Arteris發(fā)布新一代Magillem Registers

—— 實現(xiàn)半導(dǎo)體軟硬件集成自動化
作者: 時間:2025-02-26 來源:EEPW 收藏

亮點:

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202502/467345.htm

■   解決方案集成:將經(jīng)過硅驗證的 Magillem 5 和 Semifore CSRCompiler 產(chǎn)品集成到下一代 “單一數(shù)據(jù)源”軟件產(chǎn)品中,用于寄存器管理和軟硬件接口自動化。

■   適用于各種設(shè)計:執(zhí)行效率最高提升3倍,可擴展性提升5倍,從簡單的IoT設(shè)備到最先進的復(fù)雜 AI SoC 的各類 SoC 和 FPGA 設(shè)計均可適用。

■   廣泛的標(biāo)準(zhǔn)支持:在現(xiàn)有 IEEE 1685-2009 (IP-XACT) 標(biāo)準(zhǔn)支持的基礎(chǔ)上,新增對 2014 和 2022 版本的支持,同時支持 Accellera SystemRDL 標(biāo)準(zhǔn)的 SystemRDL 2.0 版本,以實現(xiàn)更好的軟硬件集成。

致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 公司近日宣布,正式推出用于SoC集成自動化的最新一代技術(shù)。該產(chǎn)品使設(shè)計團隊能夠?qū)崿F(xiàn)軟硬件集成流程的自動化,與公司自主研發(fā)的解決方案相比,可將開發(fā)時間縮短 35%,并能幫助設(shè)計團隊?wèi)?yīng)對設(shè)計復(fù)雜性的挑戰(zhàn),釋放資源以推動新的創(chuàng)新。

是一款全面的寄存器設(shè)計和管理產(chǎn)品,能夠精確地自動化軟硬件接口(HSI),從而快速開發(fā)從IoT設(shè)備到復(fù)雜的AI數(shù)據(jù)中心的多芯片系統(tǒng)級芯片(multi-die SoC)的芯片和芯粒。該產(chǎn)品可幫助芯片架構(gòu)師、硬件設(shè)計師、固件工程師、驗證團隊和文檔團隊克服復(fù)雜性,滿足實時、高效的跨職能團隊溝通需求。它通過統(tǒng)一的規(guī)范和編譯流程降低了標(biāo)準(zhǔn)過時的風(fēng)險,從而生成精確的設(shè)計。

最新版的 以經(jīng)過硅驗證的 Magillem 5 和 CSRCompiler 技術(shù)為基礎(chǔ),旨在通過提供集成的單一數(shù)據(jù)源基礎(chǔ)架構(gòu)來規(guī)范、記錄、實現(xiàn)和驗證 SoC 地址映射,從而簡化和優(yōu)化工作流程。這種方法通過促進高效 IP 重用和確保相關(guān)設(shè)計團隊的一致性來提高生產(chǎn)率。憑借超過1,000 項語義和語法檢查,Magillem Registers可確保高質(zhì)量輸出,驗證第三方 IP、內(nèi)部 IP 和整體系統(tǒng)集成,從而顯著降低芯片流片失敗的風(fēng)險。此外,與手動解決方案相比,智能自動化功能可將 HSI 開發(fā)時間減少 35%,使開發(fā)團隊能夠自信地應(yīng)對緊迫的項目期限。

最新版的本 Magillem Registers 在性能、容量、標(biāo)準(zhǔn)支持和易用性方面帶來了顯著提升。與 Magillem 5 相比,它的性能提升高達(dá) 3 倍,可在幾分鐘內(nèi)編譯數(shù)百萬個寄存器,同時自動生成可綜合的寄存器RTL 。它支持的設(shè)計規(guī)模增加了 5 倍,可以從小型設(shè)計無縫擴展到包含數(shù)百萬個控制寄存器的超大型多芯片設(shè)計。

Magillem Registers廣泛支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),包括新增對 IEEE 1685-2022 (IP-XACT) 和 SystemRDL 2.0 的支持,同時兼容之前的版本。這增強了IP的重用性,擴大了與第三方 IP 供應(yīng)商的兼容性,優(yōu)化了 SoC 集成。易用性的增強進一步提高了團隊的工作效率,提供了一個快速、高度迭代的設(shè)計環(huán)境,包括簡化輸入、直觀的文檔導(dǎo)航、可定制的工作流程等功能,并通過先進的自動化消除了重復(fù)性的耗時且易出錯的手動任務(wù)。Magillem Registers 以卓越的效率和可擴展性滿足了現(xiàn)代設(shè)計環(huán)境日益增長的需求。

“由于70%以上的芯片需要版本迭代,對SoC團隊來說,有效解決軟硬件集成問題已經(jīng)是一個相當(dāng)大的挑戰(zhàn),特別是隨著AI邏輯注入所帶來的復(fù)雜性和芯片規(guī)模的增長?!?a class="contentlabel" href="http://www.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/Arteris">Arteris總裁兼首席執(zhí)行官K. Charles Janac表示,“開發(fā)AI SoC 和 FPGA 成本高昂又耗時,因此自動化效率對成本控制至關(guān)重要,我們最新發(fā)布的 Magillem Registers 可確保 SoC 工程生產(chǎn)率最大化,并顯著降低項目風(fēng)險?!?/p>

的SoC集成自動化產(chǎn)品,包括Magillem Registers,旨在通過自動化應(yīng)對復(fù)雜性,釋放團隊生產(chǎn)力,加快高質(zhì)量芯粒和SoC設(shè)計流程。



關(guān)鍵詞: Arteris Magillem Registers

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉