MOSFET封裝進(jìn)步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動(dòng)功能

　　簡(jiǎn)介：移動(dòng)功能市場(chǎng)需求

　　移動(dòng)電話滲透率在已開(kāi)發(fā)市場(chǎng)達(dá)到了很高比例，而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的信息，先進(jìn)的歐洲國(guó)家的移動(dòng)用戶滲透率已經(jīng)超過(guò)90%。開(kāi)發(fā)中市場(chǎng)的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來(lái)5年內(nèi)刺激全球移動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的最大因素。隨著世界各地市場(chǎng)增長(zhǎng)，數(shù)以十億計(jì)的新用戶迎來(lái)移動(dòng)連接帶來(lái)的個(gè)人及經(jīng)濟(jì)機(jī)會(huì)，他們對(duì)額外功能及更物有所值的需求將會(huì)只升不降。

　　移動(dòng)趨勢(shì)及設(shè)計(jì)

　　當(dāng)今的移動(dòng)設(shè)備購(gòu)買者渴求大熒幕體驗(yàn)，同時(shí)還要求移動(dòng)設(shè)備重量輕、超便攜及時(shí)尚。為了符合此需求，大尺寸的高分辨率觸控?zé)赡粠缀跽紦?jù)了智能手機(jī)、平板電腦及混合型“平板手機(jī)”設(shè)備的整個(gè)前面板區(qū)域。設(shè)計(jì)人員要提供購(gòu)買者渴求的纖薄外形，必須密切注意外殼內(nèi)電子元件的高度。此外，移動(dòng)設(shè)備除了用于通話及發(fā)短信，還被大量地用于瀏覽網(wǎng)頁(yè)、照相、分享照片、游戲及聽(tīng)音樂(lè)，故要求更大電池電量。使用當(dāng)前電池技術(shù)的話，只能裝配較大的電池來(lái)滿足此需求，但這會(huì)給設(shè)備內(nèi)的空間造成額外負(fù)擔(dān)。

　　與此同時(shí)，移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)人員必須提供越來(lái)越多的功能來(lái)與市場(chǎng)上的其它產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。吸引購(gòu)買者的新功能有如更佳照相、要求更大內(nèi)容容量的更好游戲、高速連接外部屏幕或驅(qū)動(dòng)等外設(shè)以及內(nèi)容相關(guān)性(context-sensitive)功能。理想情況下，這些需求應(yīng)當(dāng)透過(guò)轉(zhuǎn)向下一代芯片組來(lái)滿足。但是，消費(fèi)市場(chǎng)需求往往超越IC發(fā)展步伐，在集成所要求之功能的新基帶芯片組上市之前，就必須提供新產(chǎn)品。

　　理想與可交付結(jié)果之比較

　　雖然集成型方案更受青睞，而且很明顯是空間利用率最高的途徑，但是，設(shè)計(jì)人員必須探尋出方法，使用當(dāng)前市場(chǎng)上有的元件來(lái)配合可接受的PCB面積，應(yīng)用所要求的功能。毫無(wú)疑問(wèn)，這要求使用多種標(biāo)準(zhǔn)IC。安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)用于移動(dòng)應(yīng)用的多種標(biāo)準(zhǔn)IC，如單芯片D類放大器、LED背光控制器、專用音頻管理IC、濾波元件、端口共享、I/O保護(hù)及有源電磁干擾(EMI)管理。

　　設(shè)計(jì)人員要使用多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)IC來(lái)完成設(shè)計(jì)，需要極微型的小信號(hào)MOSFET和芯片電阻等元件，用于負(fù)載開(kāi)關(guān)、芯片外接口(見(jiàn)圖1)、電平轉(zhuǎn)換(見(jiàn)圖2)及帶電平轉(zhuǎn)換的高邊負(fù)載開(kāi)關(guān)(見(jiàn)圖3)等應(yīng)用。為了獲得良好結(jié)果，這些元件應(yīng)當(dāng)占用極小的PCB面積和盡可能最低的安裝高度。