MOSFET封裝進(jìn)步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動功能
簡介:移動功能市場需求
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/203292.htm移動電話滲透率在已開發(fā)市場達(dá)到了很高比例,而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的信息,先進(jìn)的歐洲國家的移動用戶滲透率已經(jīng)超過90%。開發(fā)中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%,而且是未來5年內(nèi)刺激全球移動市場增長的最大因素。隨著世界各地市場增長,數(shù)以十億計(jì)的新用戶迎來移動連接帶來的個(gè)人及經(jīng)濟(jì)機(jī)會,他們對額外功能及更物有所值的需求將會只升不降。
移動趨勢及設(shè)計(jì)
當(dāng)今的移動設(shè)備購買者渴求大熒幕體驗(yàn),同時(shí)還要求移動設(shè)備重量輕、超便攜及時(shí)尚。為了符合此需求,大尺寸的高分辨率觸控?zé)赡粠缀跽紦?jù)了智能手機(jī)、平板電腦及混合型“平板手機(jī)”設(shè)備的整個(gè)前面板區(qū)域。設(shè)計(jì)人員要提供購買者渴求的纖薄外形,必須密切注意外殼內(nèi)電子元件的高度。此外,移動設(shè)備除了用于通話及發(fā)短信,還被大量地用于瀏覽網(wǎng)頁、照相、分享照片、游戲及聽音樂,故要求更大電池電量。使用當(dāng)前電池技術(shù)的話,只能裝配較大的電池來滿足此需求,但這會給設(shè)備內(nèi)的空間造成額外負(fù)擔(dān)。
與此同時(shí),移動設(shè)備設(shè)計(jì)人員必須提供越來越多的功能來與市場上的其它產(chǎn)品競爭。吸引購買者的新功能有如更佳照相、要求更大內(nèi)容容量的更好游戲、高速連接外部屏幕或驅(qū)動等外設(shè)以及內(nèi)容相關(guān)性(context-sensitive)功能。理想情況下,這些需求應(yīng)當(dāng)透過轉(zhuǎn)向下一代芯片組來滿足。但是,消費(fèi)市場需求往往超越IC發(fā)展步伐,在集成所要求之功能的新基帶芯片組上市之前,就必須提供新產(chǎn)品。
理想與可交付結(jié)果之比較
雖然集成型方案更受青睞,而且很明顯是空間利用率最高的途徑,但是,設(shè)計(jì)人員必須探尋出方法,使用當(dāng)前市場上有的元件來配合可接受的PCB面積,應(yīng)用所要求的功能。毫無疑問,這要求使用多種標(biāo)準(zhǔn)IC。安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)用于移動應(yīng)用的多種標(biāo)準(zhǔn)IC,如單芯片D類放大器、LED背光控制器、專用音頻管理IC、濾波元件、端口共享、I/O保護(hù)及有源電磁干擾(EMI)管理。
設(shè)計(jì)人員要使用多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)IC來完成設(shè)計(jì),需要極微型的小信號MOSFET和芯片電阻等元件,用于負(fù)載開關(guān)、芯片外接口(見圖1)、電平轉(zhuǎn)換(見圖2)及帶電平轉(zhuǎn)換的高邊負(fù)載開關(guān)(見圖3)等應(yīng)用。為了獲得良好結(jié)果,這些元件應(yīng)當(dāng)占用極小的PCB面積和盡可能最低的安裝高度。
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