SiP技術(shù)添助力 致力打造生活化可穿戴設(shè)備

　　因此，不論是品牌廠商或是平臺業(yè)者在發(fā)展可穿戴產(chǎn)品時，應(yīng)該要爭取更多的系統(tǒng)空間及設(shè)計時間，以增加設(shè)計彈性優(yōu)勢、快速發(fā)展多元性產(chǎn)品及軟體應(yīng)用的差異化價值。像智能眼鏡類的高整合度產(chǎn)品，并非所有系統(tǒng)業(yè)者都具備完整邏輯、射頻（RF）、感測器、微投影光機設(shè)計或整合的能力，在卡位市場先機的壓力下，如能解決系統(tǒng)空間的問題，系統(tǒng)廠商就能更專注于產(chǎn)品的應(yīng)用上，提高產(chǎn)品的市場價值（圖3）。

　　圖3　智能眼鏡規(guī)格已經(jīng)相當(dāng)于平板電腦，未來將以應(yīng)用服務(wù)一較高下。

　　使用SiP微型化的技術(shù)，可以把原本多顆積體電路（IC）整合成單一封裝的系統(tǒng)元件，縮小元件占用的印刷電路板（PCB）面積，進而簡化系統(tǒng)空間并實現(xiàn)更多功能、更輕薄短小的終端產(chǎn)品。而當(dāng)產(chǎn)品微型化的程度愈高，也就愈能創(chuàng)造出消費者大量使用的便利性，可穿戴產(chǎn)品也才會真正成為生活化的智能設(shè)備。