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解析CAF失效機(jī)理及分析方法

作者: 時(shí)間:2013-11-05 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
域?qū)嵗龍D如圖6所示。

  解析CAF失效機(jī)理及分析方法

  3.3 切片檢查

  找到失效位置后,需對(duì)失效產(chǎn)品進(jìn)行剖切,以確認(rèn)形成的真正原因。首先需對(duì)失效區(qū)域進(jìn)行垂直研磨,以找出發(fā)生的層數(shù)。

  切片研磨到孔中心位置,可以觀察到兩孔中間玻璃紗束中有通路,存在銅遷移現(xiàn)象。實(shí)例圖如圖7所示。

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  其次對(duì)失效區(qū)域進(jìn)行水平研磨,可以觀察到孔間的情況,如圖8所示,可發(fā)現(xiàn)其中基板層存在孔間燒焦。

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  3.4 SEMEDS(能散X線光譜儀)分析

  SEMEDS是用聚焦的很細(xì)的電子束照射被檢測(cè)的試樣表面,通過(guò)檢測(cè)二次電子或背散射電子信息進(jìn)行形貌觀察,同時(shí)測(cè)量電子與試樣相互作用所產(chǎn)生的特征X-射線的(頻率)波長(zhǎng)與強(qiáng)度,從而對(duì)微小區(qū)域所含元素進(jìn)行定性或定量分析。

  基于以上原理,將上述剖切好的切片失效區(qū)域使用SEM觀察其外觀(如圖9所示),同時(shí)利用EDS對(duì)不良區(qū)域進(jìn)行元素分析。在正常區(qū)一般由碳。氧。鎳等元素組成,而有CAF通過(guò)的區(qū)域除有正常元素存在外,還有銅、溴、氯等元素(見(jiàn)表1)。

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  由圖9的SEM圖可以看出,玻纖周圍有銅絲和空隙存在。表1的數(shù)據(jù)顯示與以上所講理論相符。

  4 防止CAF效應(yīng)對(duì)策

  目前,越來(lái)越多的客戶對(duì)產(chǎn)品的CAF性能提出要求,作為PCB加工商,應(yīng)盡量選取一些能夠避免CAF失效的制作方法以滿足客戶需求。根據(jù)以上分析和實(shí)例剖析,提出以下幾種改善措施供參考。

 ?。?)優(yōu)化密集孔設(shè)計(jì),盡量采用錯(cuò)位排列的方式設(shè)計(jì)孔的分布;

 ?。?)優(yōu)先選用耐CAF的板材(最好選擇開(kāi)纖布?jí)褐瞥傻陌宀模?/P>

 ?。?)盡量避免使用7628等粗纖維材料(尤其是間距≤0.7 mm的產(chǎn)品);

 ?。?)對(duì)PCB鉆孔。除膠渣等對(duì)CAF影響較大的工序嚴(yán)格管控。



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