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解析CAF失效機理及分析方法

作者: 時間:2013-11-05 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
0px">  5 總結(jié)

  本文通過分析,詳解了失效分析方法,最后提出相應(yīng)的改善對策,為失效問題提出了預(yù)防思路。

  5.1 CAF

 ?。?)CAF失效通過兩步進行:第一步:化學(xué)鍵水解;第二步:導(dǎo)電陽極絲增長。

 ?。?)CAF形成的影響因素主要包括PCB設(shè)計的影響,板材配本的影響,PCB加工過程的影響。

  5.2 CAF失效的分析方法

  (1)通常使用半分法來鎖定失效區(qū)域;

  (2)使用切片觀察,垂直研磨找出層數(shù),水平研磨找CAF失效點;

  (3)SEMEDS分析,使用SEM觀察外觀,EDS對不良區(qū)域進行元素分析。

  5.3 防止CAF效應(yīng)對策

  應(yīng)從設(shè)計、制作、分析三方面進行全方位入手,盡量避免使用可能增大CAF效應(yīng)的方法。


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