IC測(cè)試常見問答

　　IC出廠時(shí)都經(jīng)過了100%測(cè)試的，測(cè)試通過的芯片參數(shù)都在標(biāo)準(zhǔn)值以內(nèi)。良莠不齊的情況如果在Datasheet列出的參數(shù)表以外，就是不合格品(正宗廠家出貨不會(huì)出現(xiàn)的)?？蛻魧?duì)芯片測(cè)試投入太大，我的看法是沒有必要。不知道你們用的是什么片子?怎會(huì)出現(xiàn)這種情況?

　　FE是什么工作?學(xué)要什么準(zhǔn)備知識(shí)?職業(yè)發(fā)展前途如何? 問題如題目樓主是紐卡時(shí)而大學(xué)～～^_^方便看英超了。

　　FE=failure analysis, 屬于DA的一種，不合格產(chǎn)品的分析，手段包括物理切開后用電子顯微鏡或光學(xué)顯微鏡觀察，還有用BENCHTEST測(cè)試電器性能，如VI，IDD，等等。

　　DFT (design for test設(shè)計(jì)IC時(shí)，把IC可測(cè)試性考慮進(jìn)來，以達(dá)到將來易測(cè)試的目的的一個(gè)步驟)is including: Scan Chain(對(duì)時(shí)序電路的一種測(cè)試方法，在電路內(nèi)部建立一個(gè)的測(cè)試環(huán)路), Boundary Scan(同上，測(cè)試環(huán)路過程), Logic BIST (邏輯電路內(nèi)建測(cè)試)and Memory BIST(存儲(chǔ)電路內(nèi)建測(cè)試).

　　Test Pattern Generation(測(cè)試圖形向量產(chǎn)生): Deterministic Pattern(定性圖形向量), Random Pattern or ATPG(自動(dòng)測(cè)試向量產(chǎn)生的隨機(jī)圖形向量)

　　Test Pattern Compression(測(cè)試圖形向量壓縮): Fault Simulation(錯(cuò)誤模擬), even with MISR(MISR=multi input Shift Register).

　　reaking ：先問題問題吧! Code631老兄，可做過chipset的測(cè)試嗎?

　　code631 ：chipset應(yīng)該不難吧，純LOGIC的東西。

　　reaking ：北橋基本上是屬于純邏輯的東西，但是南橋好像并不如此。而且現(xiàn)在速度越來越快，好像問題也就越來越多。能講一下如何深入地了解chipset嗎?

　　fuqipan1 哪里可以找到測(cè)試報(bào)告之類的資料!特別是pwm的!謝謝!