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徹底攻克汽車半導(dǎo)體設(shè)計散熱難題(二)

作者: 時間:2013-06-16 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
不同區(qū)域,即可降低整體溫度。

  這些暫態(tài)變化能夠使散熱系統(tǒng)降溫。只要審慎設(shè)計晶粒、封裝、PCB及系統(tǒng),即可大幅改善裝置的散熱效能。

  本文小結(jié)

  汽車產(chǎn)業(yè)對于高可靠度有獨特的需求。安全、舒適及娛樂方面的車用電子元件數(shù)不斷增加,由于裝置的電子裝置縮小尺寸并增加復(fù)雜度,因此新款裝置的溫度比舊款更高。散熱模型能夠確保充分滿足散熱需求。在設(shè)計階段早期將晶粒配置及電源優(yōu)化,并且在封裝及系統(tǒng)層級進(jìn)行散熱改善,設(shè)計人員即可為客戶提供最佳的設(shè)計。

   徹底攻克汽車半導(dǎo)體設(shè)計散熱難題(二)

  表 1. 汽車應(yīng)用的環(huán)境溫度上限


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