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基于PCB模擬設(shè)計(jì)的良好接地指導(dǎo)原則

作者: 時(shí)間:2012-09-29 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
rgb(0,0,0); TEXT-INDENT: 0px; WHITE-SPACE: normal; LETTER-SPACING: normal; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); orphans: 2; widows: 2; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">圖3. 割裂接地層可以改變電流流向,從而提高精度。

由于實(shí)際機(jī)械設(shè)計(jì)的原因,電源輸入連接器在電路板的一端,而需要靠近散熱器的電源輸出部分則在另一端。電路板具有100 mm寬的接地層,還有電流為15 A的功率放大器。如果接地層厚0.038 mm,15 A的電流流過(guò)時(shí)會(huì)產(chǎn)生68 μV/mm的壓降。對(duì)于任何共用該且以地為參考的精密模擬電路,這種壓降都會(huì)引起嚴(yán)重問(wèn)題??梢愿盍呀拥貙?,讓大電流不流入精密電路區(qū)域,而迫使它環(huán)繞割裂位置流動(dòng)。這樣可以防止接地問(wèn)題(在這種情況下確實(shí)存在),不過(guò)該電流流過(guò)的接地層部分中電壓梯度會(huì)提高。

在多個(gè)接地層系統(tǒng)中,請(qǐng)務(wù)必避免覆蓋接地層,特別是模擬層和數(shù)字層。該問(wèn)題將導(dǎo)致從一個(gè)層(可能是數(shù)字地)到另一個(gè)層的容性耦合。要記住,電容是由兩個(gè)導(dǎo)體(兩個(gè)接地層)組成的,中間用絕緣體(PC板材料)隔離。

具有低數(shù)字電流的混合信號(hào)IC的接地和去耦

敏感的模擬元件,例如放大器和基準(zhǔn)電壓源,必須參考和去耦至模擬接地層。具有低數(shù)字電流的ADC和DAC(和其他混合信號(hào)IC)一般應(yīng)視為模擬元件,同樣接地并去耦至模擬接地層。乍看之下,這一要求似乎有些矛盾,因?yàn)檗D(zhuǎn)換器具有模擬和數(shù)字接口,且通常有指定為模擬接地(AGND)和數(shù)字接地(DGND)的引腳。圖4有助于解釋這一兩難問(wèn)題。

圖4. 具有低內(nèi)部數(shù)字電流的混合信號(hào)IC的正確接地。

同時(shí)具有模擬和數(shù)字電路的IC(例如ADC或DAC)內(nèi)部,接地通常保持獨(dú)立,以免將數(shù)字信號(hào)耦合至模擬電路內(nèi)。圖4顯示了一個(gè)簡(jiǎn)單的轉(zhuǎn)換器模型。將芯片焊盤(pán)連接到封裝引腳難免產(chǎn)生線焊電感和電阻,IC設(shè)計(jì)人員對(duì)此是無(wú)能為力的,心中清楚即可??焖僮兓臄?shù)字電流在B點(diǎn)產(chǎn)生電壓,且必然會(huì)通過(guò)雜散電容CSTRAY耦合至模擬電路的A點(diǎn)。此外,IC封裝的每對(duì)相鄰引腳間約有0.2 pF的雜散電容,同樣無(wú)法避免!IC設(shè)計(jì)人員的任務(wù)是排除此影響讓芯片正常工作。不過(guò),為了防止進(jìn)一步耦合,AGND和DGND應(yīng)通過(guò)最短的引線在外部連在一起,并接到模擬接地層。DGND連接內(nèi)的任何額外阻抗將在B點(diǎn)產(chǎn)生更多數(shù)字噪聲;繼而使更多數(shù)字噪聲通過(guò)雜散電容耦合至模擬電路。請(qǐng)注意,將DGND連接到數(shù)字接地層會(huì)在AGND和DGND引腳兩端施加 VNOISE ,帶來(lái)嚴(yán)重問(wèn)題!

“DGND”名稱表示此引腳連接到IC的數(shù)字地,但并不意味著此引腳必須連接到系統(tǒng)的數(shù)字地。可以更準(zhǔn)確地將其稱為IC的內(nèi)部“數(shù)字回路”。

這種安排確實(shí)可能給模擬接地層帶來(lái)少量數(shù)字噪聲,但這些電流非常小,只要確保轉(zhuǎn)換器輸出不會(huì)驅(qū)動(dòng)較大扇出(通常不會(huì)如此設(shè)計(jì))就能降至最低。將轉(zhuǎn)換器數(shù)字端口上的扇出降至最低(也意味著電流更低),還能讓轉(zhuǎn)換器邏輯轉(zhuǎn)換波形少受振鈴影響,盡可能減少數(shù)字開(kāi)關(guān)電流,從而減少至轉(zhuǎn)換器模擬端口的耦合。通過(guò)插入小型有損鐵氧體磁珠,如圖4所示,邏輯電源引腳pin (VD) 可進(jìn)一步與模擬電源隔離。轉(zhuǎn)換器的內(nèi)部瞬態(tài)數(shù)字電流將在小環(huán)路內(nèi)流動(dòng),從VD 經(jīng)去耦電容到達(dá)DGND(此路徑用圖中紅線表示)。因此瞬態(tài)數(shù)字電流不會(huì)出現(xiàn)在外部模擬接地層上,而是局限于環(huán)路內(nèi)。VD引腳去耦電容應(yīng)盡可能靠近轉(zhuǎn)換器安裝,以便將寄生電感降至最低。去耦電容應(yīng)為低電感陶瓷型,通常介于0.01 μF (10 nF)和0.1 μF (100 nF)之間。

再?gòu)?qiáng)調(diào)一次,沒(méi)有任何一種接地方案適用于所有應(yīng)用。但是,通過(guò)了解各個(gè)選項(xiàng)和提前進(jìn)行規(guī)則,可以最大程度地減少問(wèn)題。

小心處理ADC數(shù)字輸出

將數(shù)據(jù)緩沖器放置在轉(zhuǎn)換器旁不失為好辦法,可將數(shù)字輸出與數(shù)據(jù)總線噪聲隔離開(kāi)(如圖4所示)。數(shù)據(jù)緩沖器也有助于將轉(zhuǎn)換器



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