解決射頻設(shè)計中的熱問題

熱量管理是所有電路設(shè)計人員都關(guān)心的一個問題，特別是針對大信號時。在射頻/微波電路中，大信號常見于功率放大器和系統(tǒng)發(fā)送端元件。不管是連續(xù)波（CW）信號還是脈沖信號，如果產(chǎn)生的熱量得不到有效疏導(dǎo)，它們都將導(dǎo)致印制電路板（PCB）上和系統(tǒng)中的熱量積聚。對電子設(shè)備來說，發(fā)熱意味著工作壽命的縮短。

　　圖1：新開發(fā)的RT/duroid 6035HTC電路材料用來滿足設(shè)計人員對改善高溫性能的需求。

　　防止電路熱量積聚需要一定的想象力：可以想象成熱量從一個熱源（如功率晶體管）流向一個目的地（如散熱片或設(shè)備底座）。

　　理解熱量在系統(tǒng)各射頻/微波元件中是如何產(chǎn)生的也有助于熱量分析。例如，功率放大器發(fā)熱不是僅因其工作在大功率級，諸如放大器效率、放大器輸出端的阻抗匹配（VSWR）以及源自放大器輸出的熱路徑等因素都會影響放大器熱量的產(chǎn)生。盡管具有50%效率的功率放大器似乎已經(jīng)很不錯，但這也會浪費掉系統(tǒng)供給它的一半能量，其中大部分以熱量的形式損失掉了。

　　除功率放大器外，像濾波器和功率分配器這樣的無源器件的插入損耗以及元件、同軸電纜和其它互連器件連接處的阻抗不匹配（高VSWR）也會導(dǎo)致“散熱障礙”。高效的熱管理需要了解熱量從源（例如放大器）流過所有連接電纜和其它元件再到散熱終點的熱量流動過程。

　　在電路層面，熱管理也是放大器自身的一個問題，因為熱量從放大器的有源器件向外流動——有些熱量通過電路板材料，有些進入周圍元件，有些流入電路板上下方周圍的空氣。理想情況下，可以提供一條讓熱量從有源器件正確地散發(fā)出來的路徑，因為這些器件周圍的熱量積聚也會縮短它們的工作壽命。此外，這些熱量可能對某些器件造成有害影響，比如在硅雙極型晶體管中溫度的不斷上升，即通常所說的“熱失控”。

　　在散熱不當?shù)那闆r下，有些器件相比其它器件更易受到損壞。例如，GaAs半導(dǎo)體襯底的導(dǎo)熱率大約只有硅器件的三分之一。在高溫下，GaAs晶體管也可能遭受記憶效應(yīng)的影響（也就是說即使溫度已經(jīng)下降，器件仍可能工作在高溫時的特定增益狀態(tài)），進而導(dǎo)致器件線性性能變差。

熱量分析實質(zhì)上是基于對器件或電路中使用的不同材料的研究，以及這些材料的熱阻或其對熱量流動的阻力。當然，反過來說就是材料的導(dǎo)熱率，這是衡量材料導(dǎo)熱能力的一個指標。熱材料（比如導(dǎo)熱膠和電路板材料）的數(shù)據(jù)手冊中一般都列有這一參數(shù)，參數(shù)值越高，代表這種材料處理大功率級和發(fā)熱量的能力就越高。

　　熱阻可以用溫度變化（該數(shù)值是作為所采用功率的函數(shù)）來描述，通常單位為℃/W。在為器件、電路板和系統(tǒng)建立熱量模型時，必須考慮所有熱效應(yīng)的影響，這不僅包括器件的自發(fā)熱效應(yīng)，還包括其對周邊器件的影響。由于這些交互作用的存在，熱建模一般是通過構(gòu)建一個帶有全部發(fā)熱器件的熱矩陣來完成的。

　　在電路上，即使像電容這樣的無源電路元件也可能對散熱起作用。American Technical Ceramics公司的應(yīng)用筆記《陶瓷電容中的ESR損耗（ESR Losses in Ceramic Capacitors）》就討論了不同類型電容可以安全散發(fā)多大的功率，依據(jù)的是這些電容的等效串聯(lián)電阻（ESR）額定值。該筆記還詳細介紹了具有高ESR值的電容會如何泄漏便攜式設(shè)備中電池的電能，進而導(dǎo)致電池壽命的縮短。另一個有用的參考是Hittite Microwave公司的應(yīng)用筆記《表貼元件的熱量管理（Thermal Management for Surface Mount Components）》，它介紹了如何將表面貼裝元件包含進電路級熱量模型中。

　　當然，為了使系統(tǒng)能考慮到所有的熱量規(guī)劃，正確的熱量設(shè)計應(yīng)從PCB級和選擇最適合特定電路設(shè)計中 功率和熱量等級的PCB層壓材料開始。在選擇電路板層壓材料時，不應(yīng)只是簡單地選擇具有最高導(dǎo)熱率的材料，還需要考慮在不同溫度下的電氣和機械穩(wěn)定性。

　　例如，層壓板可由其在所有三個方向（長、寬、厚）上的熱膨脹系數(shù)（CTE）以及介電常數(shù)的熱系數(shù)來描述。第一個參