解決射頻設(shè)計(jì)中的熱問題

　　由于很多系統(tǒng)（包括商業(yè)通信和戰(zhàn)術(shù)軍事系統(tǒng)）都需要具有高可靠性和穩(wěn)定的電氣性能，電路板材料供應(yīng)商近年來非常關(guān)注熱管理問題，開發(fā)出的材料不僅能夠處理類似功率放大器等電路中的較高功率級，而且在高溫下不會(huì)發(fā)生電氣性能改變。例如，Rogers Corporation公司最近發(fā)布的RT/duroid 6035HTC電路材料就是一種陶瓷填充PTFE復(fù)合材料，其導(dǎo)熱率高達(dá)1.44 W/m/K，是標(biāo)準(zhǔn)FR-4型電路板材料的好幾倍（見圖1）。這種材料整合了穩(wěn)定的機(jī)械與電氣性能以及導(dǎo)熱性能，因此可作為高頻功率放大器的理想材料。

　　選擇正確的材料有助于熱量管理，但同樣要求做熱量分析。如果考慮到設(shè)計(jì)中每個(gè)有源器件的溫度，那么正確的熱量分析會(huì)非常耗時(shí)。為了幫助分析，安捷倫科技（Agilent Technologies）公司推出的先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)（ADS）工具等商業(yè)軟件仿真工具近年來都進(jìn)行了升級，針對熱建模專門增加了功能或軟件工具。例如，Computer Simulation Technology公司的EM Studio電磁（EM）軟件已被用于模擬雙模濾波器中的溫度分布情況，這套軟件使用該公司的CST Microwave Studio軟件工具首次計(jì)算了濾波器導(dǎo)電金屬中的電流密度分布。

　　Microwave Office軟件設(shè)計(jì)工具套件供應(yīng)商AWR公司在今年初與CapeSym公司簽署了一份協(xié)議，成為CapeSym公司單片微波集成電路（MMIC）SYMMIC熱分析建模軟件的全球獨(dú)家零售商。

　　在專用熱量分析工具方面，Daat Research公司提供了許多易用的建模工具，可實(shí)現(xiàn)從器件級直至系統(tǒng)級的所有層面分析，其中包括Coolit軟件。對于那些對熱量建模比較陌生而又想做實(shí)驗(yàn)的工程師，F(xiàn)reebyte提供了免費(fèi)的熱量分析軟件，其中包括Harvard Thermal公司開發(fā)的TAS軟件演示版和ThermoAnalytics公司開發(fā)的WinTherm軟件演示版。