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無鹵素的要求標(biāo)準(zhǔn)及測試

作者: 時間:2012-02-27 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
; LETTER-SPACING: normal; BACKGROUND-COLOR: rgb(255,255,255); orphans: 2; widows: 2; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">  為了證明電路板用的材料中不含鹵素,制造商必須進(jìn)行焚燒,然后用離子色譜法測定有沒有鹵族元素。燃燒時溴化活化劑材料分解,在這些材料中,溴化物中的原子在室溫下以共價健結(jié)合成溴化物分子

  方法:

  (1)prEN 14582 Characterication of waste – Halogen and sulfur content – Oxygen combustion in closed systems and determination method

  method A (Calorimetric bomb method)

  method B (Schoniger flask combustion method)

  (2)IEC 61189-2 方法,用于電子材料、PCB板以及互聯(lián)結(jié)構(gòu)件和組裝件

  part 2 TEST 2C12 測試方法用于互聯(lián)結(jié)構(gòu)件

  (3)JPCA-ES-01-2003

  材料的測試方法

  (4)IPC TM-650 (Number 2.3.41)

要求規(guī)范:
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      規(guī)范
      要求
      IEC 61249-2-21
      Cl≤900ppm
      Br≤900ppm
      鹵素總量:1500ppm(F、I、At并沒有在工業(yè)定義中)
      JPCA-ES01 2003
      IPC 4101
      Apple Halogen-Free Specification
      069-1857-A
      Cl≤900ppm
      Br≤900ppm
      Cl+Br≤1500ppm
      Dell Halogen-Free Guideline A00-00(2008至少需有一個無鹵產(chǎn)品;2009年底需全面導(dǎo)入)
      Cl:1000ppm
      Br:1000ppm


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