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電子封裝技術(shù)介紹

作者: 時(shí)間:2011-11-03 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片,增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力,并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn),是焊接到封裝管殼的引腳上的。
  

發(fā)展 
  隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn),對(duì)電子組裝質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。所以的新型產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了,叫電子封裝測(cè)試行業(yè)??蓪?duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。還可對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性分析,及早發(fā)現(xiàn)故障。現(xiàn)今在電子封裝測(cè)試行業(yè)中一般常用的有人工目檢,在線測(cè)試,功能測(cè)試,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)等,其人工目檢相對(duì)來(lái)說(shuō)有局限性,因?yàn)槭怯萌庋蹤z查的方法,但是也是最簡(jiǎn)單的。
  只能檢察器件有無(wú)漏裝、型號(hào)正誤、橋連以及部分虛焊。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)是近幾年興起一種檢測(cè)方法。它是經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)的處理分析比較來(lái)判斷缺陷和故障的,優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快,編程時(shí)間短,可以放到生產(chǎn)線中的不同位置,便于及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和缺陷,使生產(chǎn)、檢測(cè)合二為一??煽s短發(fā)現(xiàn)故障和缺陷時(shí)間,及時(shí)找出故障和缺陷的成因。所以它是現(xiàn)在普遍采用的一種檢測(cè)手段。

電子封裝應(yīng)用電子封裝系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。內(nèi)容包括電子制造技術(shù)概述、集成電路基礎(chǔ)、集成電路制造技術(shù)、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽(yáng)能光伏技術(shù)、印制電路板技術(shù)以及電子組裝技術(shù)。書中簡(jiǎn)要介紹了電子制造的基本理論基礎(chǔ),重點(diǎn)介紹了半導(dǎo)體制造工藝、電子封裝與組裝技術(shù)、光電技術(shù)及器件的制造與封裝,系統(tǒng)介紹了相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等。
  現(xiàn)在很多電子封裝材料用的都是陶瓷,玻璃以及金屬。但是現(xiàn)在出來(lái)一種新型密封質(zhì)料,環(huán)氧樹(shù)脂材料,用環(huán)氧樹(shù)脂純膠體封裝,相對(duì)其他材料來(lái)說(shuō),密封性能更好,并且對(duì)于一些特殊儀器,可直接埋入泥土中利用,并且不受腐化。這樣來(lái)說(shuō),就與外界絕對(duì)隔離了。很多電子產(chǎn)品出產(chǎn)商均在為打開(kāi)本身產(chǎn)品的外埠市場(chǎng)而懊惱,想打開(kāi)外埠市場(chǎng)應(yīng)該把各地的經(jīng)銷商開(kāi)辟出來(lái),那么就必要一套有用的分銷軌制,其實(shí)電子封裝產(chǎn)品簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)就是電子產(chǎn)品的保護(hù)罩,讓電子產(chǎn)品免受外界環(huán)境的影響。
  比如化學(xué)腐蝕,比如大氣環(huán)境,氧化等。為了讓電子產(chǎn)品更好的經(jīng)久耐用,提高壽命。所以電子封裝工藝技術(shù)就非常的重要了。溫度,氣體用量等都要注意火候,大一點(diǎn)不行,小一點(diǎn)不行,多一點(diǎn)不行,少一點(diǎn)同樣不行。電子技術(shù)已成為人類的名貴資源。同樣,在軍事范疇好像伊拉克戰(zhàn)爭(zhēng)所充足亮相的那樣,電子產(chǎn)品已成為計(jì)謀資源,是決議計(jì)劃之源,直接影響決議火力和機(jī)動(dòng)力的先進(jìn)和好壞。



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