盤點(diǎn)：2013年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大事件

　　“忽如一夜春風(fēng)來，千樹萬樹梨花開”。2013年中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”：好事不斷，多點(diǎn)開花。上有國家大政策，中有產(chǎn)業(yè)大整合，下有企業(yè)大發(fā)展，激動(dòng)人心的消息讓人目不暇接，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突然來到了一個(gè)從量變到質(zhì)變的臨界點(diǎn)。讓我們回首2013，看看去年業(yè)界的十大事件。(注1：因研究范圍，十大事件僅局限在產(chǎn)業(yè)內(nèi);2：因產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)原因，本次事件評(píng)選暫不包括臺(tái)灣地區(qū)的業(yè)界事件。)

　　一：國家領(lǐng)導(dǎo)人高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大政策呼之欲出。

　　事件：9月2日到5日國務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研集成電路產(chǎn)業(yè);9月12日在北京調(diào)研;并于9月份和10月份分別在杭州和北京兩次召開集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展座談會(huì)。馬凱強(qiáng)調(diào)，加快推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央做出的戰(zhàn)略決策，要堅(jiān)定信心，搶抓機(jī)遇，聚焦重點(diǎn)，強(qiáng)化創(chuàng)新，加大政策支持力度，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

　　點(diǎn)評(píng)：集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)時(shí)代一個(gè)國家核心競(jìng)爭(zhēng)力的體現(xiàn)，對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國家安全的重要性自不必多言。而這次新一屆領(lǐng)導(dǎo)人把集成電路產(chǎn)業(yè)上升到國家戰(zhàn)略，成立領(lǐng)導(dǎo)小組來支持這個(gè)產(chǎn)業(yè)，絕對(duì)是恰逢其時(shí)、雪中送炭。中國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到了快速成長(zhǎng)、亟需營養(yǎng)的青年時(shí)期。但放眼全球，危機(jī)卻步步逼來：全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了寡頭競(jìng)爭(zhēng)，新的上下游的“合縱連橫”正在形成，領(lǐng)先的設(shè)備公司、制造公司和設(shè)計(jì)公司之間的虛擬聯(lián)盟正在形成，原本開放的產(chǎn)業(yè)形態(tài)正在發(fā)生根本性地變換。如果中國的集成電路產(chǎn)業(yè)在這五年內(nèi)不能快速發(fā)展，那么未來很有可能面臨“終端公司沒有芯片話語權(quán)、芯片公司沒有制造伙伴、制造公司沒有設(shè)備買”的邊緣化的威脅?？梢哉f沒有任何時(shí)刻比今天，政府在這顯得更重要。在此背景下，業(yè)界對(duì)此政策無不翹首以盼，日思夜念。但也要清醒地認(rèn)識(shí)到產(chǎn)業(yè)的動(dòng)態(tài)變化和政策的有機(jī)結(jié)合并不是一件易事。曾幾何時(shí)，眾多優(yōu)秀公司因?yàn)榉N種原因，在政府扶持面前只能感慨“春風(fēng)不度玉門關(guān)”。如何真正把資源和支持給到那些具備國際競(jìng)爭(zhēng)力、掌握先進(jìn)技術(shù)、擁有真正市場(chǎng)能力的領(lǐng)先企業(yè)，與如何集中力量辦大事，不再被“胡椒面”所困擾，以及在實(shí)施層面如何確保實(shí)際執(zhí)行勝于紙面政策，這都是擺在領(lǐng)導(dǎo)小組面前的大難題。

　　大產(chǎn)業(yè)需要大政策，大政策需要大智慧。相信新一屆的領(lǐng)導(dǎo)人會(huì)有大智慧來解決上述大難題。而對(duì)業(yè)界來說，臨淵羨魚，不如退而結(jié)網(wǎng)。期盼之余，更要做好自己的事情，畢竟有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)才是實(shí)施產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的主題。

　　中國的集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展不是一朝一夕一蹴而就的，而在這個(gè)創(chuàng)芯的長(zhǎng)征中，路遙靠“馬”力，也祝愿這個(gè)產(chǎn)業(yè)能像馬凱副總理的名字一樣：“馬”到功成，“凱”旋而歸。隨著馬副總理的擔(dān)綱，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)真正進(jìn)入了“馬”年，借用最近網(wǎng)絡(luò)上很火的“馬上體”，希望中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“馬上有芯”：

　　二：瀾起科技引領(lǐng)中國芯片公司重啟海外上市路。

　　事件：9月26日瀾起科技在納斯達(dá)克上市，這是三年來唯一在美國上市的芯片公司。在瀾起股價(jià)強(qiáng)勢(shì)上漲的利好下，敦泰科技與11月8日、矽力杰與12月12日在臺(tái)灣成功上市。

　　點(diǎn)評(píng)：在中概股表現(xiàn)不好，眾多公司私有化的背景下，能夠敢于“走出去”更值得提倡。瀾起科技在納斯達(dá)克的上市以及后續(xù)優(yōu)秀業(yè)績(jī)和優(yōu)良股市的表現(xiàn)，不僅給中國芯片概念股在國際市場(chǎng)打了一針強(qiáng)心劑，也給后續(xù)中概股在美國股市的上市融資起到了至關(guān)重要的作用。瀾起科技是國內(nèi)少有的“在國際，為國際”國際化芯片公司：國際化的管理團(tuán)隊(duì);國際化的產(chǎn)品市場(chǎng)(尤其是作為全球少數(shù)幾家在云計(jì)算數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域掌握關(guān)鍵技術(shù)的芯片公司);國際一流的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)：瀾起科技2013年第三季度毛利率為63.7%，運(yùn)營利潤率為28.8%!這是中國唯一在凈利潤率排進(jìn)全球前十五名的芯片公司;上市以來，股價(jià)較發(fā)行價(jià)最高曾經(jīng)上漲96.9%。水漲船高，敦泰科技和矽力杰在臺(tái)灣同樣受到了資本市場(chǎng)的青睞。這三家公司的成功上市以及優(yōu)異表現(xiàn)，為未來中國芯片公司在國際資本市場(chǎng)上市或者再融資無疑開了一個(gè)好頭。但也必須清醒地認(rèn)識(shí)到芯片股與中概股在國際資本市場(chǎng)遭遇“姥姥不疼舅舅不愛”的待遇有著多方面、深層次和全方位的原因，中國公司尤其是芯片公司選擇合適的上市地點(diǎn)還是需要認(rèn)真考慮。同樣，也希望我們的監(jiān)管機(jī)構(gòu)在相關(guān)政策上做些完善，尤其是對(duì)高新技術(shù)企業(yè)的上市條件做些變動(dòng)，創(chuàng)造更好的條件，吸引更優(yōu)秀公司在國內(nèi)上市。與其通過私有化“曲線上市”不如創(chuàng)造條件直接在國內(nèi)“一步到位”。這對(duì)資本市場(chǎng)的完善，高新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中小企業(yè)的發(fā)展都有著重要的意義。

　　三：展訊進(jìn)入十億美元俱樂部，成為首家銷售額過十億美元的設(shè)計(jì)公司，引領(lǐng)中國芯片公司在手機(jī)領(lǐng)域全面開花。

　　事件：11月12日，展訊發(fā)布2013年第三季度財(cái)報(bào)：總營收為2.933億美元;凈利潤為3570萬美元，比去年同期增長(zhǎng)53.4%。預(yù)估2013年全年銷售額將超過10億美元。成為大陸第一家銷售額超過10億美元的芯片設(shè)計(jì)公司。

　　點(diǎn)評(píng)：與海思的銷售額主要來自母公司華為，支撐也主要依靠母公司，并且手機(jī)芯片也主要供給母公司的封閉模式不同，展訊的銷售額完全來自純市場(chǎng)定價(jià)的的開放市場(chǎng)，并且芯片出貨量和扶持的產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)也遠(yuǎn)多于海思。(中國市場(chǎng)廣闊，需要探討多種模式的發(fā)展路徑，海思的封閉模式也是一種值得鼓勵(lì)的發(fā)展方式：海思走多遠(yuǎn)，就看華為走多遠(yuǎn)。期待海思這種特殊的發(fā)展模式能為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展探尋一條新的路徑。)2013年是展訊“量”與“質(zhì)”雙豐收的一年：主芯片出貨超過3.2億顆，僅次于高通和聯(lián)發(fā)科，成為全球第三大手機(jī)主芯片供應(yīng)商;智能手機(jī)主芯片出貨超過1.2億顆，占全球17%的市場(chǎng)份額;而TD主芯片出貨接近1億顆，超過60%的市占率。在“質(zhì)”上，展訊在今年更是和紫光強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，為公司未來進(jìn)一步跨越式發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　有形的數(shù)字背后是對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈巨大的無形帶動(dòng)：展訊與中芯國際、長(zhǎng)電科技、通富微電等國內(nèi)代工、封測(cè)廠緊密合作，實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)工藝在國內(nèi)的大規(guī)模生產(chǎn)與封裝;隨著展訊主芯片不斷地攻城拔寨，國內(nèi)眾多中小周邊芯片公司的配套產(chǎn)品也通過和展訊方案的緊密配合“飛入尋常百姓家”。整個(gè)2013年，中國的芯片公司在手機(jī)市場(chǎng)取得了非凡的成就：前十大芯片設(shè)計(jì)公司中有六家(展訊、海思、銳迪科、格科、敦泰和兆易創(chuàng)新)主要面向手機(jī)市場(chǎng);而像集創(chuàng)北方、博通集成電路、中科漢天下和卓盛等圍繞手機(jī)周邊芯片的中小公司也是成績(jī)喜人。重郵信科也獲得了三星風(fēng)投、華犇電子信息投資創(chuàng)業(yè)基金、凌陽科技等公司的戰(zhàn)略性投資。并與三星半導(dǎo)體合作完成了兩款芯片，向海爾等品牌廠家推出了四核智能手機(jī)的完整解決方案。眾多“中國芯”也隨著中國的手機(jī)“沖出亞洲，走向世界”，組成了一道靚麗的風(fēng)景線!