魅族 MX3 詳拆第二集

覺得第一集拆機(jī)是不是不過癮?沒問題，今天帶來第二集，更深入更瘋狂拆機(jī)，把能拆的統(tǒng)統(tǒng)拆掉。第一集結(jié)束后可能還會有一定的疑問，那么現(xiàn)在讓我們一起去探尋更多拆解詳情吧!

首先從啥東西開始呢?決定了，先從最好的800萬像素?cái)z像頭動(dòng)手，哦不對，動(dòng)刀子。

引用一下第一集拆機(jī)里的一張照片，兩張遺像。為啥是兩張?因?yàn)镸X2的攝像頭也被辣手摧花掉咯。

一刀下去：

抱歉，刀工欠佳，一刀把CMOS給刮了……其實(shí)當(dāng)時(shí)就后悔了，用來密封CMOS和攝像頭的膠并不是硬膠，而是類似硅膠的軟膠，早知道只要稍加用力，就可以直接扯開的，這樣就不至于劃傷CMOS了。不過沒辦法，劃都劃了，就這樣吧，反正也不影響各位觀看。

完整的鏡頭組。反過來就是傳說中的藍(lán)玻璃，高端攝像頭的必備。其實(shí)準(zhǔn)確來說不是藍(lán)色，顏色更接近青色。

看到照片大家就知道每一層鍍膜的厚度甚至連1微米都不到。鍍膜是為了干什么?主要是兩方面，一是增加透光率，二是降低反光率，通過選擇合適的鍍膜材料和厚度，可以讓某一個(gè)波長光纖在通過膜的時(shí)候，從膜兩面反射的相位剛好抵消。這樣反射光線就被干掉了。多層鍍膜可以大幅度降低全波長范圍的光反射，這可以認(rèn)為是衡量光學(xué)素質(zhì)的一個(gè)參數(shù)之一。雖然照片里沒拍出來，但是由于MX3的藍(lán)玻璃比MX2的要多了25層鍍膜(如果沒記錯(cuò)的話)，前者的反光強(qiáng)度明顯低于后者，肉眼即可分辨。

觀察一下CMOS。實(shí)際上在這張圖里，看到的是CMOS組件，并不是單獨(dú)的CMOS，它和一些外圍電路一起制作在了一片小PCB上，以金線連接(純金噢～)。因此CMOS的整個(gè)封裝實(shí)際上是完全裸露的，完全依靠藍(lán)玻璃框密封。順帶一提，據(jù)說給MX3提供CMOS封裝服務(wù)的是TDK。

沒有顯微鏡，CMOS看了也是白看，那么就不看了。下面來看鏡頭。大半年前拆MX2的時(shí)候尚且缺乏經(jīng)驗(yàn)，不知道攝像頭應(yīng)該如何拆卸，于是直接抄起了電磨，直接磨掉了MX2攝像頭金屬殼的四個(gè)棱，這才摳出鏡頭組。各位可以看一看當(dāng)年的慘狀……

MX3的鏡頭鍍膜是綠色的，看起來不如MX2 YY，而且感覺透鏡都比MX2小，真是不知道為啥光圈還能從F/2.4提升到F/2.0。

回到正題。和當(dāng)年相比，這次的拆解技術(shù)如何?

手藝的進(jìn)步是明顯的，技術(shù)的提升是巨大的，各位就不用夸贊了。

言歸正傳，其實(shí)真要從結(jié)構(gòu)角度來說，手機(jī)攝像頭可以說是簡單到讓人覺得大跌眼鏡。兩個(gè)金屬懸架，一個(gè)線圈，沒了。沒有任何機(jī)構(gòu)去保證鏡頭組在運(yùn)動(dòng)過程中的受力均勻，沒有任何設(shè)計(jì)去保持鏡頭組安裝好以后不歪不斜，也沒有任何措施可以確保鏡頭組在不通電的時(shí)候正好就對焦在無窮遠(yuǎn)。所以說，組裝手機(jī)攝像頭是一門技術(shù)活，不同的工廠、是人工還是機(jī)器，都會帶來巨大的品質(zhì)浮動(dòng)，更重要的是模組測試。所以說，一個(gè)攝像頭規(guī)格再高，也可能會毀在組裝上，換句話說，一個(gè)攝像頭看起來參數(shù)再DIAO，它也可能是忽悠，甚至可以說規(guī)格越高的攝像頭越容易出事，因?yàn)榇纹犯唷?/p>

MX時(shí)代，MZ第一次打算做好攝像頭，當(dāng)時(shí)尚且缺乏經(jīng)驗(yàn)的MZ不知道攝像頭里到底有多少水，于是當(dāng)時(shí)的產(chǎn)品飽受一致性困擾。經(jīng)過三代的研究，MZ才算是明白了攝像頭里的各種細(xì)節(jié)問題，也總算有能力去和供應(yīng)商要求，讓他們提供合格的產(chǎn)品。但是讓人惋惜的是，很多其他廠家卻完全走的是相反的路線，他們的思路是，既然高規(guī)格的攝像頭有大量的次品，那么我們?yōu)楹尾蝗ゲ少忂@些次品?這樣又可以獲得紙面上的強(qiáng)悍參數(shù)，又可以獲得賬本上的超低成本，只要給媒體評測的機(jī)器用幾個(gè)正品攝像頭，其他消費(fèi)者在買到之前又怎么會知道實(shí)際情況呢?

好像有些跑題，不扯遠(yuǎn)了。繼續(xù)看圖吧。

有線圈自然得有磁鐵，它們就裝在攝像頭的四個(gè)角里。這幾個(gè)磁鐵的磁力強(qiáng)度、安裝位置等，都會影響攝像頭的動(dòng)態(tài)參數(shù)，馬虎不得。這也是對模組制造廠的考驗(yàn)。PS，以后大家只要看到外殼長的和MX3的攝像頭差不多的，就知道這一定是臺灣LITEON做的模組封裝，因?yàn)長ITEON好像特喜歡用這個(gè)樣子的外殼。

第一集拆解里提到，從鍍膜顏色來看，MX3和MX2的鏡頭可能來自不同的供應(yīng)商，在這里，拆開攝像頭以后就看的更清楚了：MX3的鏡頭組更小、更薄，但是畫質(zhì)卻更好，明顯是來自更強(qiáng)悍的供應(yīng)商。至于是哪家就不說了。

由于鏡頭組和對焦線圈是用膠水封死的，所以就不繼續(xù)拆了，上一張全家福，主攝像頭分解到此為止。

差點(diǎn)忘了前置……不過前置的結(jié)構(gòu)實(shí)在是太簡單了，一圖流：