消息稱臺積電為蘋果iPhone6生產指紋識別傳感器

　　業(yè)內消息透露，臺積電(TSMC)將在第二季度開始為蘋果下一代iPhone生產指紋識別傳感器，生產地點為該公司12英寸晶圓片工廠，生產工藝為65納米技術。不過消息人士稱，為了確保新指紋識別傳感器的產出率，預計臺積電將自己處理晶圓片級芯片封裝(WLCSP)過程，而不是像以前一樣，將封裝過程轉包給IC后端服務公司。

　　目前臺積電在其8英寸晶圓片工廠生產iPhone5s的指紋識別傳感器，但將后端服務外包給了精材科技、蘇州晶方半導體和日月光半導體。

　　消息人士稱，由于封裝能力有限，臺積電可能會將高通芯片的部分封裝訂單轉給STATS ChipPAC。同時，臺積電也將開始使用20納米技術為蘋果生產應用芯片，消息人士指出，應用芯片的產量將從第三季度開始大幅提高。