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泰科電子Raychem電路保護(hù)部推出無(wú)鉛SMD系列PolySwitch™器件

作者:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 時(shí)間:2004-01-17 來(lái)源:電子設(shè)計(jì)應(yīng)用 收藏
公司屬下的Raychem電路保護(hù)部公布其廣受歡迎的PolySwitch SMD系列現(xiàn)已備有自復(fù)式無(wú)鉛器件。SMD系列產(chǎn)品專(zhuān)為便攜式電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、通訊設(shè)備和汽車(chē)應(yīng)用而設(shè)計(jì),包括nanoSMD、microSMD和miniSMD C-design器件等產(chǎn)品。這些器件均具有體積小、電流和電壓適用范圍廣的優(yōu)點(diǎn)。由于采用了表面貼裝的方式,這些器件尤其適合于對(duì)節(jié)省板卡空間要求較高的產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供自復(fù)式電路保護(hù)功能。
新型無(wú)鉛SMD器件的焊接技術(shù)規(guī)格與有鉛標(biāo)準(zhǔn)型器件一致,可以承受各種鉛焊替代材料所需的較高熔融溫度,而且可以采用當(dāng)前的回流焊進(jìn)行安裝,從而有助于工藝向無(wú)鉛制造和裝配演進(jìn)。SMD器件的可焊性符合各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的業(yè)界技術(shù)規(guī)范,其中包括 J-STD-002等。
表面貼裝產(chǎn)品部經(jīng)理Achilles Chiotis表示:「我們知道,在電子器件中所含的鉛份引發(fā)越來(lái)越多的環(huán)境和政治方面的關(guān)注,因此日本、歐洲和北美地區(qū)建議為相關(guān)問(wèn)題進(jìn)行立法。日本電子工業(yè)正在努力引領(lǐng)全球消除鉛污染的發(fā)展潮流,而作為日本電子工業(yè)的主要元器件供貨商,Raychem電路保護(hù)部致力于開(kāi)發(fā)無(wú)鉛型產(chǎn)品,并確保與無(wú)鉛焊料和裝配工藝的良好兼容性。」
無(wú)鉛SMD器件的供貨可采用帶裝和卷裝,且發(fā)貨采用防潮袋包裝。

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