PIC16C5X單片機(jī)睡眠狀態(tài)的鍵喚醒方法
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在有些應(yīng)用場(chǎng)合下，CPU只需間斷性工作或?qū)ν獠渴录鞒鎏幚?，平時(shí)處于待機(jī)狀態(tài)。PIC16C5X單片機(jī)有一種節(jié)能方式，睡眠（SLEEP）方式，在這種狀態(tài)中，振蕩驅(qū)動(dòng)器停止工作， I/O口保持執(zhí)行
SLEEP指令前的狀態(tài)，從而大大降低系統(tǒng)功耗。由于PIC16C5X無中斷功能，要退出睡眠方式，只有兩種方法：（1）“看門狗”（WDT）溢出。
（2）在復(fù)位腳加低電平，而使芯片復(fù)位。本文采用第二種方法。在圖1給出的例子中，PIC16C5X單片機(jī)平時(shí)處于睡眠態(tài)，當(dāng)任意一鍵按下時(shí)，將它從睡眠狀態(tài)中喚醒，進(jìn)行鍵盤處理。為便于說明，在本例中，SW1按下時(shí)，點(diǎn)亮，如下圖所示
SLEEP指令前的狀態(tài)，從而大大降低系統(tǒng)功耗。由于PIC16C5X無中斷功能，要退出睡眠方式，只有兩種方法：（1）“看門狗”（WDT）溢出。
（2）在復(fù)位腳加低電平，而使芯片復(fù)位。本文采用第二種方法。在圖1給出的例子中，PIC16C5X單片機(jī)平時(shí)處于睡眠態(tài)，當(dāng)任意一鍵按下時(shí)，將它從睡眠狀態(tài)中喚醒，進(jìn)行鍵盤處理。為便于說明，在本例中，SW1按下時(shí)，點(diǎn)亮，如下圖所示
綠燈；當(dāng)SW2按下時(shí)，紅燈亮。讀者可按實(shí)際需要編寫處理程序，參見圖2。
在進(jìn)入睡眠態(tài)前，將鍵掃描輸出線SCAN1和SCAN2置為低電平。這樣，當(dāng)進(jìn)入睡眠狀后，無鍵按下時(shí)，電容C充電充分，使PIC16C5X單片機(jī)復(fù)位腳保持著高電平。一旦有鍵按下，C通過電阻R2或R3放電，使C上的電壓快速下降（大約1ms），從而將復(fù)位腳拉為低電平，迫使PIC16C5X退出睡眠態(tài)而進(jìn)入復(fù)位。復(fù)位時(shí)，SCAN1和SCAN2自動(dòng)從輸出態(tài)變?yōu)檩斎霊B(tài)（高阻態(tài)），C的放電回路被阻斷，VCC經(jīng)電阻R1對(duì)C充電至高電平。需注意的是，RC值要選擇恰當(dāng)，使充放電周期小于PIC16C5X單片機(jī)的復(fù)位時(shí)間（大約18ms）。更遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于鍵按下的最小時(shí)間（大約50--100ms）。復(fù)位結(jié)束后，在程序中，每隔20ms將SCAN1和SCAN2置低電平一次以采樣鍵值。為避免電容放電時(shí)間過長(zhǎng)，將拉低，再次造成復(fù)位，每次掃描即SCAN1或SCAN2為低電平的時(shí)間大約為10us。當(dāng)鍵處理程序完成后，程序?qū)︽I盤循環(huán)掃描直至鍵釋放。然后將SCAN1和SCAN2輸出置成低電平，并重新進(jìn)入睡眠狀態(tài)。R4-R8主要用于防止C放電而可能對(duì)芯片造成的傷害。工作時(shí)序見圖3所示。
在進(jìn)入睡眠態(tài)前，將鍵掃描輸出線SCAN1和SCAN2置為低電平。這樣，當(dāng)進(jìn)入睡眠狀后，無鍵按下時(shí)，電容C充電充分，使PIC16C5X單片機(jī)復(fù)位腳保持著高電平。一旦有鍵按下，C通過電阻R2或R3放電，使C上的電壓快速下降（大約1ms），從而將復(fù)位腳拉為低電平，迫使PIC16C5X退出睡眠態(tài)而進(jìn)入復(fù)位。復(fù)位時(shí)，SCAN1和SCAN2自動(dòng)從輸出態(tài)變?yōu)檩斎霊B(tài)（高阻態(tài)），C的放電回路被阻斷，VCC經(jīng)電阻R1對(duì)C充電至高電平。需注意的是，RC值要選擇恰當(dāng)，使充放電周期小于PIC16C5X單片機(jī)的復(fù)位時(shí)間（大約18ms）。更遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于鍵按下的最小時(shí)間（大約50--100ms）。復(fù)位結(jié)束后，在程序中，每隔20ms將SCAN1和SCAN2置低電平一次以采樣鍵值。為避免電容放電時(shí)間過長(zhǎng)，將拉低，再次造成復(fù)位，每次掃描即SCAN1或SCAN2為低電平的時(shí)間大約為10us。當(dāng)鍵處理程序完成后，程序?qū)︽I盤循環(huán)掃描直至鍵釋放。然后將SCAN1和SCAN2輸出置成低電平，并重新進(jìn)入睡眠狀態(tài)。R4-R8主要用于防止C放電而可能對(duì)芯片造成的傷害。工作時(shí)序見圖3所示。
圖 2
圖 3
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評(píng)論