蘋(píng)果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)，訂單由3家公司負(fù)責(zé) 回復(fù)
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根據(jù)臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道，半導(dǎo)體公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)將同時(shí)負(fù)責(zé)蘋(píng)果下一代iOS設(shè)備產(chǎn)品中使用的A8芯片封裝，每家公司負(fù)責(zé)40%的訂單。此外，日月光半導(dǎo)體(Advanced Semiconductor Engineering)將負(fù)責(zé)剩下的20%訂單。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/221214.htm
蘋(píng)果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)(PoP)SoC解決方案，也就是將處理器和移動(dòng)DRAM集成在一個(gè)封裝體中。臺(tái)積電(TSMC)也將得到處理器的晶片訂單，而且會(huì)在2014年第二季度開(kāi)始使用20納米工藝生產(chǎn)A8芯片，很多分析人士認(rèn)為蘋(píng)果下一代iPhone將搭載A8芯片。
根據(jù)去年9月的報(bào)告，三星也會(huì)A8芯片的生產(chǎn)，公司會(huì)負(fù)責(zé)蘋(píng)果A8芯片20-30%的訂單?？偟膩?lái)說(shuō)，iPhone 6的生產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，本月早些時(shí)候的報(bào)道顯示臺(tái)積電還將負(fù)責(zé)下一代iPhone的指紋識(shí)別芯片生產(chǎn)。臺(tái)積電還將負(fù)責(zé)傳感器的封裝過(guò)程，而不是外包給其他公司。
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