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LED透鏡相關(guān)知識(shí)和技術(shù)要點(diǎn)

作者: 時(shí)間:2014-01-20 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
yle="margin: 0px; padding: 0px; font-size: 8.5pt; font-family: 宋體; color: rgb(68, 68, 68); ">可以通過(guò)注塑、擠塑完成);透光率稍低(3mm厚度時(shí)穿透率89%左右);缺點(diǎn):溫度不能超過(guò)110°(熱變形溫度135)。
  4、玻璃透鏡
  光學(xué)玻璃材料,優(yōu)點(diǎn):具有透光率高(3mm厚度時(shí)穿透率97%)、耐溫高等特點(diǎn);缺點(diǎn):體積大質(zhì)量重、形狀單一、易碎、批量生產(chǎn)不易實(shí)現(xiàn)、生產(chǎn)效率低、成本高等。不過(guò)目前此類(lèi)生產(chǎn)設(shè)備的價(jià)格高昂,短期內(nèi)很難普及。此外玻璃較PMMAPC料易碎的缺點(diǎn),還需要更多的研究與探索,以現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)的改良工藝來(lái)說(shuō),只能通過(guò)鍍膜或鋼化處理來(lái)提升玻璃的不易碎特性,雖然經(jīng)過(guò)這些處理,玻璃透鏡的透光率會(huì)有所降低,但依然會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于普通光學(xué)塑料透鏡的透光效果。所以玻璃透鏡的前景將更為廣闊。
  三、透鏡的應(yīng)用分類(lèi)
  1、一次透鏡
  a、一次透鏡是直接封裝(或粘合)芯片支架上,與成為一個(gè)整體。
  b、LED芯片(chip)理論上發(fā)光是360度,但實(shí)際上芯片在放置于LED支架上得以固定及封裝,所以芯片最大發(fā)光角度是180(大于180°范圍也有少量余光


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