AXI技術(shù)方興未艾 LED照明裝備技術(shù)顯神通

　　六是提供相關(guān)測量信息，如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等，這些信息可用來對(duì)生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評(píng)估。

　　據(jù)悉，目前AXI檢測技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于鋰電池、半導(dǎo)體、太陽能光伏、集成電路、電子制造業(yè)、PCB、LED、壓鑄件等行業(yè)的產(chǎn)品檢測。

　　國產(chǎn)檢測設(shè)備發(fā)力

　　集成電路的三維封裝非常復(fù)雜，相關(guān)檢測問題讓眾多廠商頭疼不已，國內(nèi)自主研發(fā)的X射線檢測設(shè)備解決了這一難題。

　　由于集成電路的三維封裝非常復(fù)雜，在器件組裝、測試和隨后安裝到印刷電路板的過程中，對(duì)封裝的檢驗(yàn)和質(zhì)量控制工藝的鑒定提出了獨(dú)特的挑戰(zhàn)，這也成為了眾多國內(nèi)檢測設(shè)備廠商最為頭疼的問題之一。

　　目前，由日聯(lián)科技聯(lián)合華南理工大學(xué)、中科院等一線科研院所研發(fā)的X射線3D封裝缺陷離線檢測設(shè)備克服了二維X射線成像技術(shù)的局限性。據(jù)了解，X-射線3D封裝缺陷離線檢測設(shè)備采用小于1μ以下開放式納米級(jí)X射線管，結(jié)合全方位3D掃描斷層圖像，重構(gòu)極大規(guī)模集成電路芯片，形成3D圖像處理軟件。

　　根據(jù)3D圖像和工藝要求，綜合應(yīng)用光學(xué)、控制、信息等多學(xué)科知識(shí)，解決了約束空間的光路設(shè)計(jì)、自適應(yīng)光源控制、圖像處理專用軟件算法、高速圖像處理機(jī)研制等技術(shù)難題，將視覺檢測算法和技術(shù)應(yīng)用于BGA、CSP等高端芯片焊點(diǎn)隱藏器件的虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔等缺陷檢測，可滿足不同產(chǎn)品檢測的要求。

　　同時(shí)，通過采用基于視覺伺服物像點(diǎn)追蹤技術(shù)、基于電機(jī)驅(qū)動(dòng)性能最大化的運(yùn)動(dòng)規(guī)劃、補(bǔ)償控制及振動(dòng)控制算法以及可靠性技術(shù)，日聯(lián)科技研發(fā)出具有高速、高精度、高可靠性的運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)，可解決3D檢測設(shè)備中物像點(diǎn)追蹤、高速高精運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)等難點(diǎn)問題。

　　相關(guān)設(shè)備專家表示，日聯(lián)科技的X射線檢測設(shè)備設(shè)計(jì)思路先進(jìn)、結(jié)構(gòu)緊湊，自主研發(fā)的控制軟件與多功能圖像處理軟件符合人機(jī)工程學(xué)特點(diǎn)，控制軟件操作簡單、保護(hù)安全可靠，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，填補(bǔ)了國內(nèi)電子制造領(lǐng)域同類檢測設(shè)備的研制空白。

　　該設(shè)備填補(bǔ)國內(nèi)空白，源于日聯(lián)科技多年來的積累。成立10多年來，日聯(lián)科技一直致力于自動(dòng)化電子制造高端設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售與服務(wù)，通過緊密跟蹤電子行業(yè)發(fā)展動(dòng)向，抓住電子制造服務(wù)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇，不斷研制推出新產(chǎn)品，適應(yīng)市場發(fā)展需要。

　　隨著公司在技術(shù)上取得巨大突破，產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域也從原來單一的電子制造業(yè)領(lǐng)域擴(kuò)展到現(xiàn)有的鋰電池行業(yè)、LED行業(yè)、太陽能光伏行業(yè)、半導(dǎo)體封裝、汽車零配件等多個(gè)行業(yè)，能實(shí)時(shí)和離線有效檢測出電路板組件的橋連、空洞、虛焊及少錫等問題，完成LED和半導(dǎo)體封裝焊接的氣泡測試，查看電池/電容的電芯繞卷情況和電池極片極耳的平整度等常見缺陷狀況。

　　據(jù)了解，下一步，日聯(lián)科技將繼續(xù)加強(qiáng)與知名高等院校研究所的合作研究，響應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求，進(jìn)一步致力于精密X射線核心部件的基礎(chǔ)研發(fā)，填補(bǔ)國內(nèi)在微焦斑成像技術(shù)中的空白。

　　同時(shí)，將加緊微焦斑國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定以及自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)工作，力爭在該領(lǐng)域形成自有品牌。

　　市場應(yīng)用前景看好

　　只有通過對(duì)生產(chǎn)過程中工業(yè)可靠性和結(jié)構(gòu)性缺陷的檢測，使產(chǎn)品規(guī)范地進(jìn)入市場，才能有效推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的健康、有序發(fā)展。

　　在電子制造業(yè)領(lǐng)域，微聚焦X光成像技術(shù)是EMS行業(yè)中不可或缺的技術(shù)之