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解析高功率白光LED應(yīng)用及LED芯片的散熱問(wèn)題

作者: 時(shí)間:2012-11-26 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
是因?yàn)榘坠釲ED發(fā)光光譜中,也包含了短波長(zhǎng)的光線,而環(huán)氧樹脂卻相當(dāng)容易被白光LED中的短波長(zhǎng)光線破壞,即使低功率的白光LED就已經(jīng)會(huì)讓造成環(huán)氧樹脂的破壞,更何況高功率的白光LED所含的短波長(zhǎng)的光線更多,那麼惡化自然也加速,甚至有些產(chǎn)品在連續(xù)點(diǎn)亮后的使用壽命不到5,000小時(shí)。

  所以,與其不斷的克服因?yàn)榕f有封裝材料-環(huán)氧樹脂所帶來(lái)的變色困擾,不如朝向開發(fā)新一代的封裝材料,或許是不錯(cuò)的選擇。目前在解決壽命這一方面的問(wèn)題,許多LED封裝業(yè)者都朝向放棄環(huán)氧樹脂,而改採(cǎi)了硅樹脂和陶瓷等作為封裝的材料,根據(jù)統(tǒng)計(jì),因?yàn)楦淖兞朔庋b材料,事實(shí)上可以提高LED的壽命。

  就資料上來(lái)看,代替環(huán)氧樹脂的封裝材料-硅樹脂,就具有較高的耐熱性,根據(jù)試驗(yàn),即使是在攝氏150~180度的高溫,也不會(huì)變色的現(xiàn)象,看起來(lái)似乎是一個(gè)不錯(cuò)的封裝材料。

  因?yàn)楣铇渲軌蚍稚⑺{(lán)色和近紫外光,所以與環(huán)氧樹脂相比,硅樹脂可以抑制材料因?yàn)殡娏骱投滩ㄩL(zhǎng)光線所帶來(lái)的劣化現(xiàn)象,而緩和的光穿透率下降的速度。

  所以,以目前的應(yīng)用來(lái)看,幾乎所有的高功率白光LED產(chǎn)品都已經(jīng)改採(cǎi)硅樹脂作為封裝的材料,例如,因?yàn)槎滩ㄩL(zhǎng)的光線所帶來(lái)的影響部分,相對(duì)于波長(zhǎng)400~450nm的光,環(huán)氧樹脂約在個(gè)位的數(shù)。


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