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LED芯片:國產(chǎn)精準(zhǔn)打擊

  •  LED 芯片從上世紀(jì)末開始起步發(fā)展,從平平無奇到如今國家政策的重視、廠家技術(shù)的不斷升級、市場份額的逐步提升,三管齊下,現(xiàn)在全球大部分 LED 芯片供應(yīng)商都在中國。隨著蘋果公司采用 Micro OLED 來顯示其混合現(xiàn)實(shí) (MR) 耳機(jī),智能手表等穿戴裝置,其顯示面積偏小,搭配的 microLED 數(shù)量不多,對于巨量轉(zhuǎn)移等生產(chǎn)技術(shù)的要求門檻相對較低,是驗(yàn)證 microLED 做為顯示面板量產(chǎn)可行性上的首選應(yīng)用首選,也是未來幾年建構(gòu) microLED 扎實(shí)需求的關(guān)鍵應(yīng)用之一。LED 芯片的發(fā)展,再
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三星擴(kuò)增Micro LED芯片供應(yīng)商

  • 據(jù)悉, 三星電子已經(jīng)將中國臺灣的晶元光電添加為 Micro LED 芯片的供應(yīng)商,該芯片將用于其 Micro LED 電視系列。通過擴(kuò)大 Micro LED 供應(yīng)鏈,這家全球最大的電視制造商可能正在準(zhǔn)備向消費(fèi)者推出今年 1 月份在 CES 上展出的 Micro LED 電視。
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首期年產(chǎn)3000萬顆UV LED芯片,山西中科潞安紫外光電項(xiàng)目投產(chǎn)

  • 近日,山西省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟授牌儀式、中科潞安半導(dǎo)體技術(shù)研究院落成典禮暨中科潞安深紫外LED項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在中科潞安紫外光電科技有限公司舉行。
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LED芯片漏電原因及解決方法分析

  • LED漏電的問題,有很多人都遇到過。有的是在生產(chǎn)檢測時(shí)就發(fā)現(xiàn),有的是在客戶使用時(shí)發(fā)現(xiàn)。漏電出現(xiàn)的時(shí)機(jī)也各有不同。有些是在LED封裝完成后的測試時(shí)就
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這款智能車燈是如何做到省電70%的?

  • 每一個研究智能車燈的人,都在解決燈光使用效率的問題。傳統(tǒng)車燈照亮前方路面的時(shí)候,常常會刺到對向司機(jī)的眼睛。而且還會照亮一大片天空,以及路邊樹
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LED芯片怎么挑?熟悉生產(chǎn)過程是關(guān)鍵

  • 相信各位LED照明開發(fā)者都對LED芯片的性能及功能了如指掌,但是關(guān)于LED照明芯片和燈珠的生產(chǎn)流程大家是否都熟悉呢?本文就將為大家補(bǔ)上這段基礎(chǔ)知識,對
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LED顯示屏電源問題解析

  • LED芯片使用過程中會出現(xiàn)的那些ldquo;BUGrdquo;1.正向電壓降低,暗光A:一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸,但接觸電阻大,主要由材料襯底低濃度或電
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淺述LED的制作工藝流程

  • 淺述LED的制作工藝流程-在日常的生活中,隨著LED的迅猛發(fā)展,我們接觸到LED的機(jī)會越來越多了。但我們除了知道了LED具有亮度高,功耗低,壽命長等特點(diǎn),我們是否曾探究過一個LED燈的制作流程是如何的嗎?下面我們介紹一下LED的制作工藝。
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LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析

  • LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析-本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個方面向大家闡述在微小化的趨勢下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析。
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三種紫外LED封裝物料對比:誰最高效可靠?

  • 三種紫外LED封裝物料對比:誰最高效可靠?-本文立足于波長小于380 nm 的紫外LED 的封裝技術(shù),對不同封裝材料的透過率、耐紫外光和耐熱性進(jìn)行了對比,進(jìn)而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED 封裝結(jié)構(gòu)。
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倒裝LED燈絲燈的光學(xué)性能詳解

  • 倒裝LED燈絲燈的光學(xué)性能詳解-本文研究倒裝LED燈絲在不同直流電流驅(qū)動下的光通量、色溫等輸出光性能隨輸入電流和溫度變化的規(guī)律,比較初態(tài)和穩(wěn)態(tài)(點(diǎn)亮30min之后)的光通量、色溫等,分析溫度對于光學(xué)性能的影響。
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LED面板燈關(guān)鍵技術(shù)詳解

  • LED面板燈關(guān)鍵技術(shù)詳解-如果把一個照明燈具比喻成一個少女,那么配光是她的內(nèi)涵、結(jié)構(gòu)則是她的容貌、電子就是她的心臟。
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LED芯片漏電原因深度解析

  • LED芯片漏電原因深度解析-漏電出現(xiàn)的時(shí)機(jī)也各有不同。有些是在LED封裝完成后的測試時(shí)就有;有些是在倉庫放置一段時(shí)間后出現(xiàn);有些是在老化一段時(shí)間后出現(xiàn);有些是在客戶焊接后出現(xiàn);有些是在客戶使用一段時(shí)間后出現(xiàn)。而對漏電問題的具體發(fā)生原因,一直困擾著封裝廠的工程師。
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八大問答帶你讀透LED芯片

看過來!最全面的LED生產(chǎn)工藝

  • 看過來!最全面的LED生產(chǎn)工藝-由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。
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led芯片介紹

LED芯片 目錄 簡介 什么是led芯片 led芯片的分類 如何評判l(wèi)ed芯片 我們使用的led芯片 LED計(jì)數(shù)方法 LED的重要參數(shù)釋疑    簡介   LED Light Emitting Diode(發(fā)光二極管)的縮寫。是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件LED芯片,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的 [ 查看詳細(xì) ]

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