新聞中心

EEPW首頁 > 光電顯示 > 設(shè)計應(yīng)用 > 三種紫外LED封裝物料對比:誰最高效可靠?

三種紫外LED封裝物料對比:誰最高效可靠?

作者: 時間:2017-10-25 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

   具體積小、壽命長和效率高等優(yōu)點,具有廣泛的應(yīng)用前景。目前 的發(fā)光功率不高,除了芯片制作水平的提高外,封裝技術(shù)對LED 的特性也有重要的影響。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201710/368134.htm

  目前, 主要有環(huán)氧樹脂封裝和金屬與玻璃透鏡封裝。前者主要應(yīng)用于400 nm 左右的近紫外LED, 但紫外光對材料的老化影響較大。后者主要應(yīng)用于波長小于380 nm 的紫外LED,由于GaN 和藍寶石折射率分別為2.4和1.76,而氣體折射率為1,較大的折射率差導致全反射對光的限制較為嚴重,封裝后出光效率低。

  封裝材料是技術(shù)的另一個重要方面。材料主要有玻璃透鏡、環(huán)氧樹脂和硅樹脂等。石英玻璃軟化點溫度為1 600℃,熱加工溫度為1 700~2000℃,從工藝的角度,石英玻璃不適合用來密封;環(huán)氧樹脂高溫耐熱性能一般,耐紫外光性能較差;硅樹脂是近幾年開始應(yīng)用于LED 封裝的材料,目前國內(nèi)對硅樹脂的透過率、耐熱和耐紫外光特性研究較少,特別是對于硅樹脂封裝紫外LED 的特性還缺乏研究。

  本文立足于波長小于380 nm 的紫外LED 的封裝技術(shù),對不同封裝材料的透過率、耐紫外光和耐熱性進行了對比,進而提出高出光效率、高可靠性的紫外結(jié)構(gòu)。

  實驗

  采用的紫外光LED 芯片峰值波長有395 和375 nm 2種,分別由在碳化硅和藍寶石襯底上外延生長GaN 制備而成。在20 mA 注入電流下,碳化硅和藍寶石襯底的L ED芯片工作電壓分別為3.8 和3.4 V。

  研究了石英玻璃、環(huán)氧樹脂和硅樹脂具有代表性的5種不同型號的封裝材料。石英玻璃是厚度為2 mm 的JGS1 型材料;環(huán)氧樹脂A 和B 分別為雙酚A 型和脂環(huán)族環(huán)氧樹脂;硅樹脂A 和B 分別是彈性硅膠和樹脂型硅膠。

  光功率和峰值波長系在杭州遠方公司PMS-50增強型紫外-可見-近紅外光譜分析系統(tǒng)上測量得到。光學透過率的測量系統(tǒng)如圖1 所示,單色儀為江蘇維信科技公司的CM200 型,燈源為天津拓普公司的GY-10高壓球形氙燈,信號采集和處理系統(tǒng)采用的是遠方公司的紫外-可見光分析系統(tǒng)。

  

  采用材料的光學透過率隨時間的變化來評估其熱穩(wěn)定性。樣品厚度為2 mm,放置于烘箱中恒溫老化,溫度為150℃。

  紫外LED封裝材料研究

  1、材料光學透過率特性

  

  石英玻璃、硅樹脂和環(huán)氧樹脂的透過率如圖2 所示。硅樹脂和環(huán)氧樹脂先注入模具,高溫固化后脫模,形成厚度均勻為5 mm 的樣品。為了便于比較,根據(jù)Bouguer-Lam-bert 定律,把測量值都換算成mm-1厚度時的透過率。

  可以看到,環(huán)氧樹脂在可見光范圍具有很高的透過率,某些波長的透過率甚至超過了95%,但環(huán)氧樹脂在紫外光范圍的吸收損耗較大,波長小于380nm 時,透過率迅速下降。硅樹脂在可見光范圍透過率接近92%,在紫外光范圍內(nèi)要稍低一些,但在320nm時仍然高于88%,表現(xiàn)出很好的紫外光透射性質(zhì);石英玻璃在可見光和紫外光范圍的透過率都接近95%,是所有材料里面紫外光透過率最高的。

  對于紫外LED封裝,石英玻璃具有最高的透過率,硅樹脂次之,環(huán)氧樹脂較差。然而盡管石英玻璃紫外光透過率高,但是其熱加工溫度高,并不適用于LED芯區(qū)的密封,因此在LED封裝工藝中石英玻璃一般僅作為透鏡材料使用。由于石英玻璃的耐紫外光輻射和耐熱性能已經(jīng)有很多報道,僅對常用于密封LED芯區(qū)的環(huán)氧樹脂和硅樹脂的耐紫外光輻射和耐熱性能進行研究。

  2、耐紫外光特性

  研究了環(huán)氧樹脂A和B 以及硅樹脂A和B 在封裝波長為395 nm 和375 nm 的時的老化情況,如圖3所示。實驗中,每個LED的樹脂涂層厚度均為2 mm。

  

  可以看到,環(huán)氧樹脂材料耐紫外光輻射性能都較差,連續(xù)工作時,紫外LED輸出光功率迅速衰減,100h后輸出光功率均下降到初始的50% 以下;200h后,LED的輸出光功率已經(jīng)非常微弱。對于脂環(huán)族的環(huán)氧樹脂B,在375nm 的紫外光照射下衰減比395nm 時要快,說明對紫外光波長較為敏感,由于375 nm 的紫外光光子能量較大,破壞也更為嚴重。

  雙酚類的環(huán)氧樹脂A 在375nm和395nm的紫外光照射下都迅速衰減,衰減速度基本一致。盡管雙酚類的環(huán)氧樹脂A 在375nm和395nm 時的光透過率要略高于脂環(huán)族類的環(huán)氧樹脂B,但是由于環(huán)氧樹脂A含有苯環(huán)結(jié)構(gòu),因此在紫外光持續(xù)照射時,衰減要比環(huán)氧樹脂B 要快。測量老化前后的光功率,發(fā)現(xiàn)老化后LED 的光功率基本上沒有衰減。

  這說明,光功率的衰減主要是由紫外光對環(huán)氧樹脂的破壞引起的。環(huán)氧樹脂是高分子材料,在紫外線的照射下,高分子吸收紫外光子,紫外光子光子能量較大,能夠打開高分子間的鍵鏈。因此,在持續(xù)的紫外光照射下,環(huán)氧樹脂的主鏈慢慢被破壞,導致主鏈降解,發(fā)生了光降解反應(yīng),性質(zhì)發(fā)生了變化。實驗表明,環(huán)氧樹脂不適合用于波長小于380 nm 的紫外LED芯片的封裝。

  相對環(huán)氧樹脂,硅樹脂表現(xiàn)出了良好的耐紫外光特性。經(jīng)過近1500h老化后,LED輸出光功率雖然有不同程度的衰減,但是仍維持在85%以上,衰減低于15%。這可能與硅樹脂和環(huán)氧樹脂間的結(jié)構(gòu)差異有關(guān)。硅樹脂的主要結(jié)構(gòu)包括Si 和O,主鏈Si-O-Si是無機的,而且具有較高的鍵能(422.5 kJ/mol) ;而環(huán)氧樹脂的主鏈主要是C-C或C-O,鍵能分別為356kJ/mol 和344.4 kJ/ mol。由于鍵能較高,硅樹脂的性能相對要穩(wěn)定。因此,硅樹脂具有良好的耐紫外光特性。

  3、耐熱性

  LED 封裝對材料的耐熱性提出了更高的要求。從圖3可以看出,環(huán)氧樹脂B 和硅樹脂B 具有較好的承受紫外光輻照的能力。因此,對其熱穩(wěn)定性進行了研究。圖4 表示這兩種材料在高溫老化后mm-1厚度時透過率隨時間的變化情況??梢钥吹剑h(huán)氧樹脂的耐熱性較差,經(jīng)過連續(xù)6days 的高溫老化后,各個波長的透過率都發(fā)生了較大的衰減,紫外光范圍的衰減尤其嚴重,環(huán)氧樹脂樣品顏色從最初的清澈透明變成了黃褐色。

  

  硅樹脂表現(xiàn)出了優(yōu)異的耐熱性能。在150℃的高溫環(huán)境下,經(jīng)過14 days 的老化后,可見光范圍的樣品mm-1厚度時透過率只有稍微的衰減,在紫外光范圍也僅有少量的衰減,顏色仍然保持著最初的清澈透明。與環(huán)氧樹脂不同,硅樹脂以Si-O-Si鍵為主鏈,由于Si-O鍵具有較高的鍵能和離子化傾向,因此具有優(yōu)良的耐熱性。

  高出光效率、高可靠性紫外LED封裝

  根據(jù)實驗結(jié)果,結(jié)合硅樹脂和石英玻璃材料,提出了一種新的紫外LED封裝方法,如圖5所示。

  

  封裝結(jié)構(gòu)共有3 層。里層采用硅樹脂A 進行密封,因為硅樹脂A 的折射率為1.53,有利于充分提高LED 的提取效率,而且固化后為彈性硅膠,較低的機械強度有利于保護芯片和電極引線。中間層是硅樹脂B,作為石英玻璃透鏡和硅樹脂A 層間的過渡層,而且硅樹脂B 透過率較高,折射率為1.51;固化后硬度大、粘接性強,能很好地固定玻璃透鏡。外層是高透過率的JGS1型石英玻璃透鏡,折射率為1.46,用于光的導出,并形成一定的光場分布,其極高的紫外光透過率減少了光在激射過程中的損失。

  在整個結(jié)構(gòu)中,為了盡可能減少硅樹脂對紫外光的吸收損耗,樹脂層厚度都較薄。同時,折射率逐層遞減的3 層結(jié)構(gòu)有利于減少光在傳播過程中的菲涅爾損耗。

  下表給出了不同封裝結(jié)構(gòu)的紫外LED封裝前后的光功率。

  可以看到,在LED芯片峰值波長一樣、裸片功率相近的情況下,新封裝結(jié)構(gòu)的紫外LED,出光功率提高了60%以上,出光效率是金屬與玻璃透鏡封裝的2.7倍。相對于環(huán)氧樹脂封裝的紫外LED,新封裝結(jié)構(gòu)的紫外LED 出光效率要低,但是穩(wěn)定性要遠好于環(huán)氧樹脂封裝的LED。老化實驗表明,環(huán)氧樹脂封裝的紫外LED發(fā)光功率在不到100h內(nèi)已經(jīng)衰減到50%以下。而新封裝結(jié)構(gòu)的紫外LED 具有良好的穩(wěn)定性,連續(xù)工作800h后發(fā)光功率依然維持在95%以上,發(fā)光功率衰減低于5%。

  結(jié)論

  硅樹脂比環(huán)氧樹脂具有更高的紫外光透過率、更優(yōu)異的耐紫外光和耐熱特性,是密封紫外LED芯片很好的材料。設(shè)計了使用硅樹脂與石英玻璃透鏡封裝的紫外LED封裝方法。

  新封裝結(jié)構(gòu)的紫外LED出光效率是金屬外殼與玻璃透鏡封裝LED的2.7倍;同時具有良好的穩(wěn)定性,連續(xù)工作800h,發(fā)光功率衰減低于5% 。

中國IOT大會系列第三屆 中國LED智能照明創(chuàng)新應(yīng)用高峰論壇將邀請Zigbee聯(lián)盟、WiFi、藍牙和2.4G技術(shù)主要供應(yīng)商高層來分享他們的市場洞察力和最新開發(fā)成果,希望您能把握好這次難得的交流機會,找到更好的商業(yè)機會,以及找到更高的合作伙伴。



關(guān)鍵詞: LED封裝 紫外LED LED芯片

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉