led封裝文章進(jìn)入led封裝技術(shù)社區(qū)

模組內(nèi)部燈條LED真實熱阻模擬測試系統(tǒng)研究與分析

LED封裝、模組的質(zhì)量水平，如光通量、坐標(biāo)等光性能，與LED內(nèi)部芯片的結(jié)溫高低密切相關(guān)。一般LED結(jié)溫高，則性能差。因此，對于LED芯片企業(yè)、LED封裝企業(yè)和LED模組整機(jī)企業(yè)，了解LED芯片各層結(jié)構(gòu)的熱阻顯得十分必要?，F(xiàn)有的測量方法有很多，如紅外熱像儀法、電學(xué)參數(shù)法、光功率法等，行業(yè)測量熱阻比較通用、靠譜的方法是電學(xué)參數(shù)法。本文采用的測試方法是基于電學(xué)參數(shù)法原理，同時利用“焊腳溫度、環(huán)境溫度”等效法，通過設(shè)計相應(yīng)的PCB規(guī)格，使T3ster熱阻測試儀可測量的待測LED模塊的焊腳及環(huán)境溫度，與真實模組或整
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LED小芯片封裝技術(shù)難點解析

LED小芯片封裝技術(shù)難點解析-本文從關(guān)于固晶的挑戰(zhàn)、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數(shù)等幾個方面向大家闡述在微小化的趨勢下關(guān)于LED小芯片封裝技術(shù)難點解析。
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三種紫外LED封裝物料對比：誰最高效可靠？

三種紫外LED封裝物料對比：誰最高效可靠？-本文立足于波長小于380 nm 的紫外LED 的封裝技術(shù)，對不同封裝材料的透過率、耐紫外光和耐熱性進(jìn)行了對比，進(jìn)而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED 封裝結(jié)構(gòu)。
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看過來！最全面的LED生產(chǎn)工藝

看過來！最全面的LED生產(chǎn)工藝-由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
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無封裝、無散熱、無電源之后，LED還能去掉什么？

無封裝、無散熱、無電源之后，LED還能去掉什么？-剛剛結(jié)束的兩會不僅傳出穩(wěn)定發(fā)展房地產(chǎn)市場的信號，部分城市也緊隨其后出臺一系列拯救樓市新政策。疲軟的中國樓市將迎來新希望，剛需購房者也將因此而推動包括LED照明等家居裝飾產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展。但是伴隨著中國經(jīng)濟(jì)新常態(tài)的到來，在經(jīng)濟(jì)增速放緩的大背景下，大家對“錢”也就看的越來越緊。
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詳解多芯片LED封裝特點與技術(shù)

詳解多芯片LED封裝特點與技術(shù)-多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
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垂直LED封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢分析

垂直LED封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢分析-近年來半導(dǎo)體照明飛速的發(fā)展，曾經(jīng)在大功率LED封裝的形式也逐漸發(fā)生了變化，其中有正裝，倒裝，和垂直結(jié)構(gòu)。多年來正裝一直主導(dǎo)著LED封裝的市場，但是隨著LED功率的做大和結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定及對出光的要求倒裝慢慢地迎頭趕上，勢不可擋。
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聚飛光電：LED封裝業(yè)務(wù)復(fù)制光學(xué)膜模式實現(xiàn)比翼齊飛

　　聚飛光電是LED封裝行業(yè)的優(yōu)質(zhì)龍頭企業(yè)，其LED封裝技術(shù)能和國際一流廠商相當(dāng)，同時公司的毛利率也領(lǐng)先于國內(nèi)同行。公司的技術(shù)管理能力和生產(chǎn)管理能力都是非常優(yōu)秀的。　　橫向拓展是必然　　受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的影響，公司的毛利率一直處于下滑趨勢中。因此改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)提升公司盈利能力就成為一個亟待解決的問題。公司向光學(xué)膜領(lǐng)域的拓展，一個很關(guān)鍵的出發(fā)點就是提升公司的盈利能力。　　處于黃金發(fā)展期的光學(xué)膜業(yè)務(wù) 　　光學(xué)膜技術(shù)壁壘較高，市場主要被海外廠商壟斷。隨著技術(shù)的發(fā)展，國產(chǎn)擴(kuò)散膜的進(jìn)口替代進(jìn)程
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中國LED封裝市場廠商營收排名

　　全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新《2014中國封裝產(chǎn)業(yè)市場報告》顯示，在LED照明市場快速普及的影響下，國際廠商開始進(jìn)軍中國LED封裝市場，2013年中國LED封裝市場規(guī)模為72億美元，年增長20%。其中營收排行前十名廠商市場占有率達(dá)43.6%。日亞化學(xué)仍然穩(wěn)居龍頭寶座，至于中國LED封裝廠商木林森排名竄升至第四，較2012年增長將近七成。　　LEDinside分析師余彬表示，中國LED封裝市場主要分為國際、臺灣和中國本土三大陣營。受到國際和大陸廠商的擠
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2013中國LED封裝市場規(guī)模達(dá)72億美元

　　全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新《2014中國封裝產(chǎn)業(yè)市場報告》顯示，在LED照明市場快速普及的影響下，國際廠商開始進(jìn)軍中國LED封裝市場，2013年中國LED封裝市場規(guī)模為72億美元，年成長20%。其中營收排行前十名廠商市占率達(dá)43.6%。日亞化學(xué)仍然穩(wěn)居龍頭寶座，至于中國LED封裝廠商木林森排名竄升至第四，較2012年成長將近七成。　　表一：中國LED封裝市場廠商營收排名　　LEDinside分析師余彬表示，中國LED封裝市場主要分為國際、臺
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不敵中國與日韓臺灣在大陸LED市場漸被侵蝕

　　中國已經(jīng)成為全球LED封裝廠商角逐的市場，各國際大廠都正加速搶食這塊大餅;而中國本土優(yōu)秀廠商則維持高速發(fā)展趨勢，隨著整并速度加快，產(chǎn)業(yè)集中度也將逐步提升;至于臺灣廠商則受到中國廠商的擠壓，市占率逐漸下降，如何提升產(chǎn)品競爭力，是目前最迫切需要解決的問題。　　中國LED廠商崛起與日韓專利大廠夾擊，侵蝕臺灣廠商的中國市占率。　　根據(jù)LEDinside最新中國LED封裝市場報告顯示，2013年中國LED封裝市場規(guī)模為72億美元，主要由三大陣營組成，其中，中國封裝廠市占率約63%，穩(wěn)居領(lǐng)先地位;
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去年LED封裝市場規(guī)模年增20% 低于預(yù)期

　　根據(jù)LEDinside統(tǒng)計，2013年中國LED封裝市場規(guī)模同比增長20%，低于市場預(yù)期，LEDinside分析師余彬表示，價格持續(xù)下降是市場規(guī)模增速緩慢的主要原因。商業(yè)照明是2013年LED封裝市場增長主要推動力;背光封裝市場受國產(chǎn)TV以及智能手機(jī)滲透率提升的影響，市場規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大;然而在顯示屏以及其它成熟領(lǐng)域，市場規(guī)模增長比較有限。　　余彬把中國LED封裝市場分為三大陣營，分別為國際廠商陣營，臺灣廠商陣營以及大陸廠商陣營。2013年國際廠商陣營在中國市場表現(xiàn)最佳，增速最快;大陸陣營保持穩(wěn)
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臺灣LED晶片廠前2月營收躍進(jìn)，產(chǎn)業(yè)景氣好轉(zhuǎn)

　　LED廠2月營收上周以來陸續(xù)公布，以公布營收的廠商表現(xiàn)來看，營收年增率達(dá)20～51%，顯示景氣已經(jīng)明顯好轉(zhuǎn)，晶電、艾笛森前2月累計營收就已經(jīng)逼近去年第1季總和，2家外資券商動手調(diào)高晶電首季營運預(yù)估值。　　法人表示，中國農(nóng)歷新年不是1月就是2月，以LED廠前2月的營收當(dāng)基準(zhǔn)，更能降低工作天數(shù)多寡的影響性，比單看2月營收有意義。就已公布的營收而言，LED晶片廠表現(xiàn)多半優(yōu)于封裝廠，且前2月營收年增率都相當(dāng)顯著，顯示產(chǎn)業(yè)景氣已經(jīng)好轉(zhuǎn)。　　前2月營收年增率，以艾笛森年增51.96%居冠，在LED
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億光、日亞，LED專利戰(zhàn)死磕到底

　　LED封裝廠億光與日亞化間LED專利戰(zhàn)火蔓延，戰(zhàn)場除遍及各地法院外，也燒至媒體，兩廠頻頻發(fā)出新聞稿宣示戰(zhàn)果。針對日亞化藍(lán)光LED專利JP2735057(以下簡稱“057專利”)，億光日前指出，日本最高法院駁回日亞化上訴，該專利的請求項1、3、16、17、18共5項維持無效判定，而日亞化特別于今(3)日再發(fā)新聞稿回應(yīng)，該專利的18個請求項目中，有13請求項目前仍為有效，故億光對于該專利的舉發(fā)結(jié)果并未造成實質(zhì)影響。　　億光表示，公司于2012年7月23日對057專利提起無效審判
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陸廠崛起、覆晶放量臺封裝廠腹背受敵

　　電視LED背光滲透率趨于飽和，LED背光產(chǎn)品的價格競爭仍未停歇，除了直下式低價優(yōu)勢興起，品牌廠也開始導(dǎo)入覆晶(Flip-Chip)產(chǎn)品，再降背光成本，另一方面，隨著陸系LED封裝廠技術(shù)能力的精進(jìn)，包括瑞豐、萬潤、天電等廠商皆有急起直追之姿，臺系LED封裝廠同時面對產(chǎn)品演進(jìn)與競爭者眾的巨大壓力。　　LED電視滲透率2013年已逾95%，2014年預(yù)估將全面取代CCFL，在滲透率近飽和的情況下，品牌廠2014年改以具成本較低特性的直下式機(jī)款搶市，值得注意的是，覆晶產(chǎn)品挾著更大的發(fā)光角度與降低封裝成
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led封裝介紹

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。　　LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯，當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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