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傳統(tǒng)淡季漸臨臺LED封裝廠犯“秋乏”

　　LED邁入傳統(tǒng)淡季，封裝廠東貝、隆達、艾笛森缺乏動能，10月營收較9月小增或下滑。東貝表示，隨著中國大陸電視客戶取得下一波家電補貼，第四季背光訂單將逐步回籠，隆達則持續(xù)耕耘中國直下式背光電視機種。　　大陸電視需求低迷，對臺灣地區(qū)的LED封裝廠沖擊不一。東貝10月營收5.3億元新臺幣(下同)，月增3.31%;隆達10.59億元，月減7.02%;艾笛森2.18億元，月減7.23%。若與去年同期比較，東貝大減近4成，主要是背光占營收比重較高，受大陸結束家電補貼的沖擊較大。　　相形之下，主攻高功率封裝
關鍵字： LED封裝照明

美中市場雙馬車拉動木林森2014年封裝月產(chǎn)能挑戰(zhàn)200億顆

　　中國LED封裝廠木林森2013年在LED封裝元件與照明成品業(yè)務表現(xiàn)亮眼，目標年營收人民幣30億元預料將達陣，木林森2013年積極與美國市場經(jīng)銷商與通路洽談合作計劃，2014年切入美國市場效應可望浮現(xiàn)，加上中國內(nèi)需市場持續(xù)拉升，木林森預估，LED封裝元件單月產(chǎn)能預估將從130億顆跳增至200億顆。　　木林森應TrendForce之邀來臺參與LEDforum，木林森營運中心技術總監(jiān)張智鴻指出，木林森2013年LED封裝元件與照明業(yè)務表現(xiàn)同樣亮眼，特別是在SMD封裝需求強勁，因此，2013年全年營收30
關鍵字：木林森 LED封裝

解析LED照明設計步驟

要設計產(chǎn)品，首先要確定用誰的LED封裝結構；接下來考慮怎樣適應這些封裝形式；由我們選擇的機會不多，光學結構是建...
關鍵字： LED照明 LED封裝傳統(tǒng)照明

LED行業(yè)再起專利維權戰(zhàn) 企業(yè)何去何從？

　　臺灣LED封裝廠億光與日本LED封裝廠日亞化近年來掀起的專利戰(zhàn)并未停歇，日亞化在其最新新聞稿中指出，日亞化在德國杜塞道夫地方法院控告億光及其德國子公司Everlight Electronics EuropeGmbH侵權一事，杜塞道夫地院已于2013年9月3日作出裁決，判定億光的6款白色LED產(chǎn)品侵犯日亞化擁有的一項YAG專利。　　LED專利戰(zhàn)再次升級，德國裁定億光侵犯日亞化專利　　根據(jù)日亞化新聞稿指出，億光遭判定侵犯日化YAG專利(EP936682)請求項1(就是以GaN藍色晶片搭配Y
關鍵字：億光 LED封裝

分析半導體行業(yè)大功率 LED 封裝工藝技術

LED的工藝設計包括芯片的設計以及芯片的封裝。目前，大功率LED的封裝技術及其散熱技術是當今社會研究的熱點。...
關鍵字： LED封裝 LED燈 LED芯片

臺LED封裝廠8月營收難“發(fā)”，僅億光增10%

　　臺灣LED封裝廠8月合并營收表現(xiàn)陸續(xù)出爐，受到LED背光拉貨力道衰退、客戶拉貨時程遞延、訂單調(diào)整等因素影響，多數(shù)業(yè)者8月營收較前一月下滑3~15%，包含東貝、艾笛森、華興、佰鴻、光鼎等，唯獨億光受惠于LED照明收入強勁成長帶動，8月營收反而月增10%。　　東貝指出，雖然觸控背光及照明產(chǎn)品出貨量持穩(wěn)成長，但隨著中國大陸節(jié)能惠民補助政策于5月底到期影響，中國電視客戶到8月仍在調(diào)整庫存，整體電視背光需求于第3季明顯趨緩，使得8月合并營收表現(xiàn)仍月減9.98%。　　艾笛森表示，雖然公司主攻LED照明市場
關鍵字：億光 LED封裝

LED封裝穩(wěn)定的關鍵是合理散熱的問題

　　9月5日訊，正在召開的第15屆中國國際光電博覽會上，新亞制程董事、副總聞明表示，在LED封裝行業(yè)已高度商業(yè)化的前提下，導熱解決方案中合理選擇界面導熱材料更加重要。而一味追求材料本身的高導熱系數(shù)并不能長期有效的降低溫度，相反只會增加無謂的成本。　　聞明還表示，大功率LED導熱需求上尤其關注高能效、高流明度、高可靠性，而高效率的導熱解決方案是解決這些問題的關鍵。一般來說，溫度的降低取決于導熱界面的熱阻降低，熱阻取決于導熱材料本身以及合適的涂覆厚度、裝配工藝和界面無縫連接，而相變導熱材料，正是為解決最大
關鍵字： LED封裝 LED元件

電視背光拖累東貝8月營收減9%

　　LED封裝廠東貝公告8月合并營收達5.52億元，較前一月下滑約9%，也比去年同期大衰33%左右。該公司表示，主要是受到中國電視客戶調(diào)整庫存、整體電視背光需求于第3季明顯趨緩影響所致，不過，觸控背光及照明產(chǎn)品出貨量仍持穩(wěn)成長。　　法人指出，隨著中國節(jié)能惠民補貼政策于5月底到期后，中國電視背光需求明顯趨緩，促使東貝6月合并營收快速下滑至6.04億元，而7月及8月營收也分別為6.14億元及5.52億元，仍在低檔水位，整體第3季營收表現(xiàn)因電視客戶的短期庫存調(diào)節(jié)因素而看淡，估計將較前一季20.64億元下滑
關鍵字：東貝 LED封裝

今下半年億光繼續(xù)布局大陸市場身負財政重壓

　　臺灣LED封裝廠商億光繼續(xù)拓展其在中國大陸的渠道。據(jù)相關報告，億光將在2013年下半年繼續(xù)擴大其7個省級銷售渠道。盡管通用照明的需求增長依然強勁，但是價格的持續(xù)下降給營收的增長帶來了一定的壓力。億光仍然需要投入更多資金到照明產(chǎn)品策略，雖然這也將對毛利率和營業(yè)收入產(chǎn)生壓力。　　億光今年繼續(xù)拓展照明渠道。除了在中國市場建立分銷渠道，該公司還收購了德國照明公司W(wǎng)OFI。與第二季度相比，億光第三季度營業(yè)收入預計將增長13.6%，即使不包括WOFI的營收，億光第三季度營業(yè)收入將與第二季度的持平。據(jù)預計，20
關鍵字：億光 LED封裝

雷笛克望與艾笛森攜手進軍LED背光市場

　　二次光學透鏡制造商雷笛克(LEDLink)所生產(chǎn)的外徑22毫米和30毫米標準尺寸的直下式背光二次光學透鏡通過了艾笛森(Edison)直下式背光產(chǎn)品認證。通過認證后的光學透鏡也可以用于面板照明?，F(xiàn)在，這兩家公司計劃進軍直下式背光市場。　　臺灣LED封裝廠艾笛森和雷笛克關系非常密切。當LED照明市場的焦點有所改變之后，艾笛森在揚州工廠建立了背光源的生產(chǎn)鏈。該廠每月可生產(chǎn)約120萬燈條(LED燈條)。艾笛森表示，他們目前的產(chǎn)能尚小。　　繼艾笛森進入背光市場后，該公司就開始觀望雷笛克是否也將效仿。雷笛
關鍵字： LED封裝 LED背光

專利之戰(zhàn)未歇億光“抗日”成功

　　日本特許廳繼2012年11月12日作出對日亞化學專利JP2780691無效判定后，歷經(jīng)日亞化學再上訴請求訂正，覆經(jīng)日本特許廳再次審理后，仍維持日亞化學專利JP2780691全部無效的判定。對于該審判結果，臺灣LED封裝廠億光深表肯定。　　億光表示，對于審判結果感到欣慰，并指出，日亞化學2011年在臺灣的民事及行政訴訟官司，均已分別宣判日亞化學敗訴定讞。現(xiàn)在日亞化學轉向在日本本土掀起沒有事實基礎的專利戰(zhàn)，但億光在其自有團隊繼續(xù)不斷研發(fā)更多元應用照明產(chǎn)品與智慧財產(chǎn)權因應下，仍獲得勝利，同時，億光表達不
關鍵字：億光 LED封裝

OEM訂單持續(xù)增加艾笛森Q3有望豐收

　　隨中國市場布局效益顯現(xiàn)，客戶OEM訂單持續(xù)增加，LED封裝廠艾笛森表示，第3季為LED照明傳統(tǒng)旺季，訂單能見度已拉長到1.5~2個月，既有產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率均可維持90%高峰。法人估，艾笛森第3季營收可望較第2季成長10%以上，高于業(yè)界水平。　　Q3營收估季增逾1成　　艾笛森董事長吳建榮指出，中國目前是節(jié)能燈具的主要生產(chǎn)大國，其中各大節(jié)能燈廠對于LED也開始很有興趣，積極轉向LED領域發(fā)展。吳建榮分析，以中國每年約生產(chǎn)100億支節(jié)能燈管的規(guī)模來看，這些中國廠商的訂單仍是市場主要影響者。　　看
關鍵字：艾笛森 LED封裝

臺灣LED封裝廠Q2財報搶眼億光穩(wěn)居獲利王

　　隨著臺灣LED廠第2季財報出爐，相較于多數(shù)晶粒廠仍處于虧損狀態(tài)，LED封裝廠第2季整體表現(xiàn)相對較好，7家上市封裝廠中，僅有佰鴻、宏齊仍分別每股虧損0.07元新臺幣(下同)及0.44元外，其他則皆獲利，并且艾笛森及光鼎為單季轉盈，而億光仍維持前一季好表現(xiàn)，以EPS 0.92元穩(wěn)居獲利王。　　LED封裝龍頭廠億光仍維持前一季好成績，第2季合并營收以59.71億元，創(chuàng)下歷史新高，并且億光持續(xù)展現(xiàn)精準的成本控制能力，再加上產(chǎn)能利用率提高至8成以上、新技術及新產(chǎn)品持續(xù)推出等，該季毛利率仍維持26.37%，優(yōu)
關鍵字：億光 LED封裝

LED封裝材料“革命”EMC作為封裝支架

　　技術的變革、產(chǎn)品的創(chuàng)新，總是伴隨著新生需求的涌現(xiàn)應運而生。深圳市正脈光電科技有限公司(以下簡稱正脈光電)對EMC支架應用與新產(chǎn)品的開發(fā)，在實現(xiàn)照明產(chǎn)品真正創(chuàng)新化發(fā)展的同時，也締造了全球LED照明產(chǎn)業(yè)進入一個全新的發(fā)展時代。　　從第一代的PPA到第二代的陶瓷基板，一直到現(xiàn)在第三代的EMC材料。LED封裝經(jīng)歷了多次的技術升級和產(chǎn)品換代。近期，正脈光電向業(yè)界推出了EMC應用封裝支架的ZM-3535新品，瞬間引爆LED照明行業(yè)熱潮，一舉打響了國內(nèi)LED封裝革命，并再次成為行業(yè)關注焦點。　　推出新品新技
關鍵字： LED封裝 EMC

固態(tài)照明的進步是標準化必走的過程

　　固態(tài)照明在很短的時間內(nèi)走過了一段很長的歷程，雖然在前幾年就有“光明”的前景，但是成就不多。今天，在越來越多的應用中它已成為現(xiàn)有技術的直接競爭對手。不受支持的產(chǎn)品宣稱，規(guī)格不合格和風馬牛不相及地比較的氛圍已經(jīng)被更有序的氛圍所替代。這在很大程度上歸功于關鍵標準和測驗方法的開發(fā)機構，例如：IES、美國國家電氣制造商協(xié)會(NEMA)、美國國家標準照明集團(ANSLG)、美國國家標準協(xié)會，美國國家標準與技術研究院、美國保險商實驗室、國際電工委員會、國際照明委員會和加拿大標準協(xié)會。　　
關鍵字：固態(tài)照明 LED封裝

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led封裝介紹

LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。　　LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯，當注入pn結的少數(shù) [ 查看詳細 ]

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