- LED燈帶規(guī)格術語介紹一、LED尺寸大?。?603、0805、1210、5050是指LED燈帶上使用的發(fā)光組件——LED的...
- 關鍵字:
LED燈帶 價格因素 LED封裝
- 節(jié)能環(huán)保的趨勢帶來了更多的LED需求,而技術的不斷成熟,則促進了LED產品的應用普及。近2年來,LED顯示屏、背光、...
- 關鍵字:
LED封裝 光效 光衰 散熱
- 近年來,LED生產技術在我國漸趨成熟,應用領域廣泛及普及成為趨勢。但目前大多數的LED制造商尚不完全具備生產該...
- 關鍵字:
LED產品 ESD LED封裝
- 封裝膠種類:1、環(huán)氧樹脂EpoxyResin2、硅膠Silicone3、膠餅MoldingCompound4、硅樹脂Hybrid根據分...
- 關鍵字:
直插式LED LED封裝
- 以矽基材料做為LED封裝基板技術,近幾年逐漸從半導體業(yè)界被引進到LED業(yè)界,而LED基板采用矽材料最大優(yōu)勢便是其...
- 關鍵字:
LED封裝 采鈺科技 散熱
led封裝介紹
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出:可見光的功能,既有電參數,又有光參數的設計及技術要求,無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯,當注入pn結的少數 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473