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LED產業(yè)新趨勢---LED模組化封裝

  • LED作為一種全新的光源,正越來越多地被融入到人們的生活當中,它的發(fā)展脫離不了人們對照明的需求。當LED作...
  • 關鍵字: LED模組化  LED室內照明  LED封裝  LED照明    

解析LED通用照明面臨的四大挑戰(zhàn)

  • 當前,LED最具潛力的市場無疑當屬平板液晶電視、筆記本電腦和筆記本顯示器中的大尺寸LCD背光,但毫無疑問,通用照...
  • 關鍵字: 固態(tài)照明  光品質  LED封裝  光效    

LED散熱基板之厚膜與薄膜工藝差異分析

  • 1、簡介LED模組現今大量使用在電子相關產品上,隨著應用范圍擴大以及照明系統(tǒng)的不斷提升,約從19...
  • 關鍵字: LED散熱基板  LED封裝  LED模組  LED芯片    

LED燈帶規(guī)格術語及其價格因素介紹

  • LED燈帶規(guī)格術語介紹一、LED尺寸大?。?603、0805、1210、5050是指LED燈帶上使用的發(fā)光組件——LED的...
  • 關鍵字: LED燈帶  價格因素  LED封裝    

大功率LED導熱導電銀膠及其封裝技術和趨勢

  • 大功率LED封裝由于結構和工藝復雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來的研究熱點,特別是大功率...
  • 關鍵字: 大功率LED  LED封裝  導熱導電銀膠    

分析:如何解決LED散熱的問題

  • LED被稱為第四代照明光源或綠色光源,具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點,可以廣泛應用于各種指示、顯示、...
  • 關鍵字: LED散熱  LED照明  LED芯片  大功率LED  LED封裝  

LED封裝:關鍵機理有待突破 重點關注原材料

  • 節(jié)能環(huán)保的趨勢帶來了更多的LED需求,而技術的不斷成熟,則促進了LED產品的應用普及。近2年來,LED顯示屏、背光、...
  • 關鍵字: LED封裝  光效  光衰  散熱    

深度分析LED產品在生產過程中關于靜電的防護措施

  • 近年來,LED生產技術在我國漸趨成熟,應用領域廣泛及普及成為趨勢。但目前大多數的LED制造商尚不完全具備生產該...
  • 關鍵字: LED產品  ESD  LED封裝    

共晶材料的選擇及焊接溫度的控制 高亮度LED封裝工藝及方案

解析大功率LED的封裝特殊性及散熱因素

  • 目前應用于半導體照明的大功率LED形態(tài)各異,各有優(yōu)劣,業(yè)內人士對其形態(tài)發(fā)展趨勢看法也不盡一致。從發(fā)光效率、...
  • 關鍵字: 大功率LED  LED封裝  LED散熱  LED儲存  LED熱阻    

揭秘LED優(yōu)點及LED產業(yè)短板--結構設計嚴重滯后

  • LED產業(yè)短板——結構設計嚴重滯后LED產品價格高是普及化障礙,價格因數決定性價比,燈具的優(yōu)勢和價格...
  • 關鍵字: LED產業(yè)  LED照明  LED封裝  LED燈具    

LED封裝之承上啟下 合理設計才能投入應用

  • LED逐漸取代傳統(tǒng)白熾燈走向背光源及照明市場應用,相較于傳統(tǒng)白熾燈光源LED具備多項優(yōu)勢,LED使用壽命長、效率...
  • 關鍵字: LED芯片  LED封裝  LED產業(yè)鏈  大功率LED    

解讀:陶瓷材料在LED照明散熱中的應用

  • 引言LED是一種新型固態(tài)光源,自問世以來受到了極大的關注。它的發(fā)光機理是靠PN結中的電子在能帶間躍...
  • 關鍵字: 陶瓷材料  LED照明  LED封裝  LED散熱    

直插式LED封裝制程容易出現的問題與排解

  • 封裝膠種類:1、環(huán)氧樹脂EpoxyResin2、硅膠Silicone3、膠餅MoldingCompound4、硅樹脂Hybrid根據分...
  • 關鍵字: 直插式LED  LED封裝    

LED散熱新趨勢─LED矽基板封裝導熱

  • 以矽基材料做為LED封裝基板技術,近幾年逐漸從半導體業(yè)界被引進到LED業(yè)界,而LED基板采用矽材料最大優(yōu)勢便是其...
  • 關鍵字: LED封裝  采鈺科技  散熱    
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led封裝介紹

LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出:可見光的功能,既有電參數,又有光參數的設計及技術要求,無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。   LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯,當注入pn結的少數 [ 查看詳細 ]

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