led封裝文章進(jìn)入led封裝技術(shù)社區(qū)

晶電、新世紀(jì)、璨圓、億光1月營收一覽

　　受到大陸市場提前展開LEDTV五一長假鋪貨潮，以及LED照明需求超出預(yù)期，LED磊晶廠的元月產(chǎn)能利用率率提高，新世紀(jì)、璨圓元月營收逆勢成長，龍頭晶電的單月營收年成長近四成，登歷年同期新高。　　晶電元月合并營收18.88億元(新臺幣，下同)，雖然受到工作天數(shù)較少的影響，月減7.7%，但仍創(chuàng)下歷年元月新高，比去年同期成長39.7%，晶電主管表示，兩岸產(chǎn)能年后陸續(xù)達(dá)到滿載，3月營收會明顯回升。　　璨圓元月營收2.84億元，月成長17.03%，璨圓今年有多項(xiàng)新產(chǎn)品陸續(xù)會導(dǎo)入，營收可望逐月上揚(yáng)。
關(guān)鍵字：億光電子 LED封裝

技術(shù)精進(jìn)+替換需求，引爆LED顯示屏商機(jī)

　　RGB封裝技術(shù)不斷精進(jìn)，隨著LED封裝元件體積越來越小，顯示屏間距也不斷縮小，加上驅(qū)動IC與后段系統(tǒng)技術(shù)的改良，帶動顯示屏的解析度與色彩表現(xiàn)越來越好。除了技術(shù)改良，戶外商用與公共工程顯示屏，以及室內(nèi)商用顯示屏需求的興起，預(yù)料將帶起2014年顯示屏替換潮，不少業(yè)者都看好今年顯示屏市場發(fā)展。　　RGB封裝尺寸不斷縮小，RGB LED封裝規(guī)格0505(0.5mm x 0.5mm)、0606、1010等規(guī)格紛紛問世，LED封裝元件體積的縮小，加上廠商不斷改良驅(qū)動IC與控制系統(tǒng)，顯示屏無論在解析度或是色彩表
關(guān)鍵字： RGB封裝 LED封裝

2013年12月營收出爐臺廠境況各不同

　　大尺寸背光衰退　東貝12月營收月減14% 　　LED封裝廠東貝公布去年12月營收為4.56億元新臺幣(下同)，月減率14%，為2012年3月以來單月新低。公司表示，主要是因?yàn)榇蟪叽绫彻庥唵渭竟?jié)性衰退拖累。　　東貝去年全年合并營收69.2億元，東貝表示，包括行動通訊應(yīng)用產(chǎn)品及LED照明訂單接單狀況不差，另外小尺寸背光產(chǎn)品也持穩(wěn)，唯大尺寸背光產(chǎn)品受季節(jié)因素影響減少。　　展望今年，東貝表示，去年第4季已針對客戶新開發(fā)產(chǎn)品，除了高能效、高演色性的LED封裝解決方案外，以及薄型化背光產(chǎn)品;照明部分，目
關(guān)鍵字： LED封裝照明

陸系LED封裝廠EMC擴(kuò)增或?qū)⒓铀偃〈鶳CT

　　EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，為追求成本不斷下降的LED封廠帶來新選擇。無論是臺灣地區(qū)LED封裝廠或是中國大陸LED封裝廠2013年皆積極擴(kuò)增EMC產(chǎn)能，其中，陸系LED封裝廠產(chǎn)能擴(kuò)增快速，據(jù)悉，天電的EMC產(chǎn)能也已較先前倍增，在各廠產(chǎn)能積極開出下，EMC導(dǎo)線架價(jià)格降幅預(yù)料將加速，而這也對原先具性價(jià)比優(yōu)勢的PCT導(dǎo)線架造成威脅。　　從目前較具EMC規(guī)模封裝廠的產(chǎn)能來看，日亞化在EMC封裝支架的起步較早，旗下采用EMC支架的757系列在2013年席卷市場，日亞化以月產(chǎn)能
關(guān)鍵字： LED封裝 EMC

【技術(shù)知識】從LED封裝工藝解析LED死燈

LED死燈現(xiàn)象，從封裝企業(yè)、下游成品企業(yè)到使用的單位和個(gè)人等消費(fèi)者，都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況：其...
關(guān)鍵字： LED LED封裝 LED燈

探討LED封裝結(jié)構(gòu)及其技術(shù)

1 引言　　LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響 ...
關(guān)鍵字： LED封裝結(jié)構(gòu)

迎合LED TV設(shè)計(jì)需求，LED封裝廠家雙管齊下

LED封裝廠瞄準(zhǔn)發(fā)光二極管背光源液晶電視（LED TV）市場將主打兩大產(chǎn)品策略。隨著低價(jià)直下式LED TV傾巢而出，2013 ...
關(guān)鍵字： LED TV設(shè)計(jì) LED封裝

國內(nèi)LED封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來狀況分析

一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性；對 ...
關(guān)鍵字： LED封裝發(fā)展現(xiàn)狀

解讀功率型LED封裝材料的研究現(xiàn)狀及發(fā)展方向

（一）LED用封裝材料的性能要求LED用封裝材料一方面要滿足封裝工藝的要求，另外一方面要滿足LED的工作要求。...
關(guān)鍵字：功率型 LED封裝

臺灣LED封裝商年底將生產(chǎn)15nm背光模組

　　臺灣LED封裝商年底將生產(chǎn)15nm背光模組　　12月9日消息，據(jù)臺灣供應(yīng)鏈廠商稱，臺灣的LED封裝廠，主要是億光電子、隆達(dá)電子與東貝光電科技，將于2013年底開始生產(chǎn)15mmOD(光距離)背光模組，專門用于直下式背光超高清液晶電視。　　該消息人士表示，15毫米OD背光模組可減低直下式LED背光液晶電視的厚度，用于超高清電視背光模組的LED芯片數(shù)量是同尺寸全高清機(jī)型的1.5-2倍。　　消息人士表示，隨著中國和韓國的廠商都在推廣直下式LED背光液晶電視，預(yù)計(jì)2014年相關(guān)機(jī)型將占超
關(guān)鍵字： LED封裝背光模組

帝斯曼為LED封裝推Stanyl? ForTii? LED LX解決方案

帝斯曼最新推出Stanyl?ForTii?LEDLX——一種LED專用規(guī)格的Stanyl?ForTii?無鹵阻燃耐高溫聚酰胺，作為...
關(guān)鍵字：帝斯曼 LED封裝

大功率LED封裝技術(shù)詳解

LED的工藝設(shè)計(jì)包括芯片的設(shè)計(jì)以及芯片的封裝。目前，大功率LED的封裝技術(shù)及其散熱技術(shù)是當(dāng)今社會研究的...
關(guān)鍵字：大功率 LED封裝

LED封裝用高分子材料的研究進(jìn)展

半導(dǎo)體照明技術(shù)是21世紀(jì)最具有發(fā)展前景的高科技領(lǐng)域之一，而發(fā)光二極管(LightEmittingDiode，以下簡稱LED)是...
關(guān)鍵字： LED封裝

【普及知識】LED封裝的12部曲

LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化幾個(gè)方向發(fā)展，主要的亮點(diǎn)為陶瓷基板封裝、...
關(guān)鍵字： LED封裝

未來三到五年國內(nèi)LED市場將發(fā)生巨變

　　億光發(fā)表全新RGBLED封裝產(chǎn)品，這款全球最小尺寸18-035全彩SMD封裝產(chǎn)品，僅有0.5mmx0.5mm(0505)，可全面應(yīng)用在超高解析度的LED電視，億光的RGBLED封裝產(chǎn)品也已打入中國顯示屏大廠利亞德供應(yīng)鏈，隨著顯示屏解析度的提升，市場由戶外轉(zhuǎn)進(jìn)室內(nèi)，顯示屏市場大餅逐步擴(kuò)增。　　中祥創(chuàng)新海外小語種網(wǎng)站全面上線　　在中祥創(chuàng)新品牌不斷加深和發(fā)展的同時(shí)，中祥創(chuàng)新官方網(wǎng)站英語、俄語、法語、西班牙語、葡萄牙語、阿拉伯語六個(gè)小語種頻道已經(jīng)全面開通上線。這也意味著中祥創(chuàng)新官網(wǎng)將從單純的中、英文兩
關(guān)鍵字：億光 LED封裝

共138條 2/10 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

led封裝介紹

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。　　LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯，當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù) [ 查看詳細(xì) ]

led封裝專欄文章

一文讀懂大功率LED封裝技術(shù)

led封裝 文章 進(jìn)入led封裝技術(shù)社區(qū)

led封裝介紹

led封裝相關(guān)帖子

led封裝專欄文章

熱門主題

led封裝文章進(jìn)入led封裝技術(shù)社區(qū)