led封裝文章進入led封裝技術(shù)社區(qū)

LED封裝用環(huán)氧樹脂的機理與特性介紹

本文將對環(huán)氧樹膠封裝塑粉的機理、特性、施用材料加以介紹，但愿對IC封裝工程師們在選擇材料、闡發(fā)封裝機...
關(guān)鍵字： LED封裝環(huán)氧樹脂

高亮度LED封裝散熱設(shè)計全攻略

前言：過去LED只能拿來做為狀態(tài)指示燈的時代，其封裝散熱從來就不是問題，但近年來LED的亮度、功率皆積...
關(guān)鍵字： LED封裝高亮度LED 散熱設(shè)計

實際應用中LED熱特性關(guān)鍵性能探討

必須清楚地了解LED內(nèi)部從PN結(jié)到環(huán)境的熱特性，從而確保得到一個安全，可靠的設(shè)計和令人滿意的性能。在熱流...
關(guān)鍵字： LED結(jié)溫熱特性 LED封裝 LED照明

兩層反射可使LED燈照明范圍與白熾燈泡相當

松下推出了LED照明“EVERLEDS”系列的新產(chǎn)品——配光角度300°、采用E26燈頭的LED燈泡(圖1)。由于新產(chǎn)品與...
關(guān)鍵字： LED燈白熾燈 LED封裝

LED TV/照明應用大不同　封裝技術(shù)各展所長

由于采用發(fā)光二極體背光源的液晶電視(LEDTV)強調(diào)薄型、平價及多功能，因此對LED封裝的要求為更薄與更低成本；...
關(guān)鍵字： LED照明 LED TV LED封裝 COB封裝

背光需求疲軟對LED產(chǎn)業(yè)影響大

　　2010年LED背光應用以超出業(yè)內(nèi)預期的速度滲透市場，對LED市場帶來了短期的繁榮。然而，進入2011年后LED背光市場增長疲軟，作為當前LED行業(yè)成長的主要動力，LED背光市場的疲軟給整個LED行業(yè)帶來了不小的成長壓力。同時在LED通用照明尚未啟動的產(chǎn)業(yè)背景下，使得LED芯片過剩趨勢愈發(fā)凸顯。
關(guān)鍵字： LED背光 LED封裝

LG Display擬拋售南京LED封裝線

　　據(jù)韓媒報導，LG Display正在討論將中國南京led封裝產(chǎn)線拋售給位于產(chǎn)線附近的合作廠喜星電子(Heesung ELectronics)，傳聞LG Display已撤守LED封裝產(chǎn)線員工，LG Display方面日前回應，撤守南京LED封裝產(chǎn)線還未定案，目前仍正常運作。
關(guān)鍵字： LG LED封裝

太陽能LED節(jié)能燈原理及熒光粉技術(shù)改善方案

LED燈光的產(chǎn)生在照明領(lǐng)域具有里程碑式的意義。隨著世界日益增加的能源消耗需求，石油、天然氣、煤碳等當代世...
關(guān)鍵字：太陽能LED燈熒光粉 LED封裝熒光粉顯色指數(shù)

LED封裝用環(huán)氧樹脂、有機硅等材料簡介

一：LED封裝流程LED封裝一般情況下主要步驟為黏晶(DieBond)、打金線(WireBond)、熒光粉點膠(Phosp...
關(guān)鍵字： LED封裝環(huán)氧樹脂有機硅

奇力光電布局南海著眼全國

　　奇力光電在大陸南海的布局，實則早有端倪可尋。今年年初，奇美集團的丁景隆被授命規(guī)劃奇美集團LED新局，同時兼任啟耀光電總經(jīng)理和奇力光電的總經(jīng)理。　　
關(guān)鍵字：奇力光電 LED封裝

彩虹集團200億打造北京光電產(chǎn)業(yè)基地

　　彩虹集團公司與北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)在釣魚臺國賓館舉行了簽約儀式，計劃在“十二五”期間投資200億元人民幣，在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)打造集優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)鏈和優(yōu)質(zhì)價值鏈為一體的彩虹北京光電產(chǎn)業(yè)基地。　
關(guān)鍵字： LED封裝 AM-OLED

淺析BQ-6886系列大功率LED導熱導電銀膠

LED封裝是一個涉及到多學科(如光學、熱學、機械、電學、力學、材料、半導體等)的研究課題。從某種角度而...
關(guān)鍵字：大功率LED 固晶膠 LED封裝 Uninwell 導電銀膠 LED散熱

關(guān)于LED死燈現(xiàn)象的原因分析與探討

究其原因不外是兩種情況：其一，LED的漏電流過大造成PN結(jié)失效，使LED燈點不亮，這種情況一般不會影響...
關(guān)鍵字： LED LED封裝 LED死燈 LED標準

功率型白光LED封裝技術(shù)、熒光粉技術(shù)發(fā)展趨勢深度剖析

LED芯片隨工藝、數(shù)量增長采用更大尺寸晶圓片制作工藝，會不斷的降低成本，近年來每年在20%速度降低，led芯片價格...
關(guān)鍵字： LED封裝功率型白光熒光粉

照明用LED封裝創(chuàng)新探討

一，常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應用領(lǐng)域目前l(fā)ed的封裝方法有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方...
關(guān)鍵字： LED封裝 LED 照明

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led封裝介紹

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。　　LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導體構(gòu)成的pn結(jié)管芯，當注入pn結(jié)的少數(shù) [ 查看詳細 ]

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