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關(guān)于如何減少和杜絕LED死燈的一些分析探討

作者: 時間:2012-01-15 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
不亮了,這種方法屢試都是靈驗(yàn)的。

將這種虛焊的死燈兩引線焊在一根金屬條上,用較濃的硫酸浸泡,使LED外部膠體溶解,膠體全部溶解后取出,在放大鏡或顯微鏡下觀察各焊點(diǎn)的焊接情況,就可以找出是一焊還是二焊的問題,是金絲球焊機(jī)那個參數(shù)設(shè)置不對,還是其它原因,以便改進(jìn)方法和工藝,防止虛焊的現(xiàn)象再次發(fā)生。

然而在使用LED產(chǎn)品的用戶也會碰到死燈的現(xiàn)象,這就是LED產(chǎn)品使用一段時間后,發(fā)生死燈現(xiàn)象,死燈有兩種原因,開路性死燈是焊接質(zhì)量不好,或支架電鍍的質(zhì)量有問題,LED芯片漏電流增大也會造成LED燈不亮?,F(xiàn)在很多LED產(chǎn)品為了降低成本沒有加抗靜電保護(hù),所以容易出現(xiàn)被感應(yīng)靜電損壞芯片的現(xiàn)象。下雨天打雷容易出現(xiàn)供電線路感應(yīng)高壓靜電,以及供電線路疊加的尖峰脈沖,都會使LED產(chǎn)品遭受不同程度的損壞。

總之發(fā)生死燈的原因有很多,不能一一列舉,從封裝、應(yīng)用、到使用各個環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)死燈現(xiàn)象,如何提高LED產(chǎn)品的質(zhì)量,是封裝企業(yè)以及應(yīng)用企業(yè)要高度重視和認(rèn)真研究的問題,從芯片、支架挑選,到LED封裝整個工藝流程都要按照ISO2000質(zhì)量體系來進(jìn)行運(yùn)作。只有這樣LED的產(chǎn)品質(zhì)量才可能全面的提高,才能做到長壽命、高可靠。在應(yīng)用的電路設(shè)計上,選擇壓敏電阻和PPTC元件完善保護(hù)電路,增多并聯(lián)路數(shù),采用恒流開關(guān)電源,增設(shè)溫度保護(hù)都是提高LED產(chǎn)品可靠性的有效措施。只要封裝、應(yīng)用的企業(yè)嚴(yán)格按照ISO2000質(zhì)量體系來運(yùn)作,就一定能使LED的產(chǎn)品質(zhì)量上一個新臺階。

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