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日本展出用于替代LED藍(lán)寶石基板的Mo基板

作者: 時間:2011-12-04 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
據(jù)日本媒體報道,在“第3屆新一代照明技術(shù)展”上,攀時日本(PLANSEE Japan)展出了用于替換嵌入LED結(jié)構(gòu)的的鉬(Mo)基板及鉬銅(MoCu)基板等產(chǎn)品。

據(jù)了解,通過替換成Mo基板或MoCu基板,可提高的散熱性能,而且有助于實現(xiàn)的高功率化及高效率化。據(jù)介紹,目前從事廠商正在討論導(dǎo)入該產(chǎn)品。

  下面就介紹一下替換基板的制造工藝。

首先,在上使GaN系半導(dǎo)體結(jié)晶外延生長,然后將Mo基板或MoCu基板粘貼在GaN系半導(dǎo)體結(jié)晶上。

隨后揭下,切割成LED芯片。將藍(lán)寶石基板替換成其他基板的技術(shù)已用于部分藍(lán)色LED芯片,但攀時日本表示,采用Mo基板目前只限于紫外LED芯片。這是因為使用激光劃片(Laser Dicing)方法將利用Mo基板等替換的LED晶圓切割成LED芯片時的速度較慢?!叭绻撬{(lán)寶石基板,激光劃片的速度為100mm/s,而Mo基板卻僅為25mm/s”(該公司解說員)。因此,很難提高LED芯片的生產(chǎn)效率,不適于生產(chǎn)供貨量較多的藍(lán)色LED芯片。

  不過,由于激光劃片的技術(shù)不斷提高,因此近期很可能在生產(chǎn)芯片等時采用Mo基板進(jìn)行大量生產(chǎn)。



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