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國內(nèi)外功率型LED封裝技術(shù)

作者：時間：2011-11-09 來源：網(wǎng)絡(luò)

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很多封裝廠為私營企業(yè)，規(guī)模偏小。但我國臺灣UEC公司（國聯(lián)）采用金屬鍵合（MetalBonding）技術(shù)封裝的MB系列大功率LED的特點是，用Si代替GaAs襯底，散熱好，并以金屬黏結(jié)層作光反射層，提高光輸出。

　　對于大功率LED封裝技術(shù)的研究開發(fā)，目前國家尚未正式支持投入，國內(nèi)研究單位很少介入，封裝企業(yè)投入研發(fā)的力度（人力和財力）還很不夠，形成國內(nèi)對封裝技術(shù)的開發(fā)力量薄弱的局面，封裝的技術(shù)水平與國外相比還有相當(dāng)?shù)牟罹唷?/P>

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