一種基于FPGA/DSP的靈巧干擾平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　該平臺(tái)采用CPCI結(jié)構(gòu)，主要由A／D，D／A轉(zhuǎn)換及DDC，DUC模塊、DSP信號(hào)處理模塊、CPCI總線接口、FPGA高速數(shù)字傳輸、存儲(chǔ)器、PCI橋模塊、CPLD模塊等幾部分組成。主要特性如下：

　　(1)單通道14 b分辨率，150 MSPS采樣率的高速帶寬ADC AD9254。

　　(2)寬帶數(shù)字正交下變頻DDC芯片AD6636，支持抽取與濾波。

　　(3)單通道14 b分辨率，300 MSPS采樣率的高速寬帶DAC AD9755。

　　(4)寬帶數(shù)字正交上下變頻DUC芯片GC5016，支持抽取與濾波。

　　(5)處理器之間(包括兩片TMS320C6713 DSP芯片與一片Xilinx Virtex 4 FPGA芯片)實(shí)現(xiàn)了多種靈活的高速實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸與交換通道。

　　(6)CPCI總線兼容PCI 2．2 64位／66 MHz，支持Master(DMA)／Target burst模式。

　　FPGA和DSP協(xié)同完成信號(hào)處理功能，這里重點(diǎn)說(shuō)明其協(xié)同原理(見(jiàn)圖3)。

　　FPGA與DSP主要通過(guò)共享EMIF總線上的存儲(chǔ)空間進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。存儲(chǔ)器包括：共128 MB的SDRAM，512 KB的SBSRAM，8 MB的非易失FLASH，它將大大提高數(shù)字信號(hào)的傳輸與處理速度。DSP外部總線EMIF各種存儲(chǔ)器及設(shè)備資源分配如下：CE0(SDRAM)，CE1 (FLASH)，CE2(SRAM)，CE3(FPGA)。資源分配由FPGA和DSP依靠申請(qǐng)總線決定，因此可以通過(guò)重新編程加以修改。對(duì)于C671 3來(lái)說(shuō)，EMIF總線為32位，時(shí)鐘最高為100 MHz，因此總線的數(shù)據(jù)吞吐率最高為400 MB／s。為了提高總線效率，設(shè)計(jì)中FPGA與DSP都可以獨(dú)立訪問(wèn)：EMIF總線上的存儲(chǔ)空間，但不能同時(shí)訪問(wèn)。FPGA作為EMIF總線設(shè)備之一，與 SDRAM，SB-SRAM共享數(shù)據(jù)與地址總線。同時(shí)，F(xiàn)PGA也是EMIF總線主設(shè)備之一，與DSP共同管理EMIF總線。也就是說(shuō)，F(xiàn)PGA也可以主動(dòng)發(fā)起訪問(wèn)SDRAM，SBSRAM。因此，F(xiàn)PGA與DSP共享EMIF總線上所有的存儲(chǔ)空間。在默認(rèn)狀態(tài)下，由DSP管理EMIF總線。FPGA通過(guò)使能HOLD控制線向DSP申請(qǐng)總線，DSP在處理完當(dāng)前任務(wù)后，響應(yīng)請(qǐng)求，以HOLDA控制線使能作為回應(yīng)，并將自己所有EMIF管腳置為高阻。這時(shí)， FP-GA就可以接管EMIF總線，進(jìn)行相應(yīng)的操作。FPGA與DSP進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的另一種方式是通過(guò)HPI(主機(jī)口)。TM$320C6713的HPI 是一個(gè)16 b寬的并行端口。FPGA作為HPI主設(shè)備與DSP的HPI相連，掌管著該端口的主控權(quán)，通過(guò)HPI直接訪問(wèn)TMS320(26713的存儲(chǔ)空間和外圍設(shè)備。

　　2．2 平臺(tái)軟件設(shè)計(jì)

　　本設(shè)計(jì)中，F(xiàn)PGA不僅需要與DSP協(xié)同工作，完成對(duì)偵察信號(hào)的處理，同時(shí)負(fù)責(zé)對(duì)整個(gè)平臺(tái)的控制。信號(hào)處理板上與FPGA通訊的接口有：AD／DDC接口、DA／DUC接口、DSP接口、RAM(SRAM／SDRAM)接口及CPCI接口。 FPGA要實(shí)現(xiàn)與這些接口的通訊，并協(xié)調(diào)各接口之間的工作時(shí)序，調(diào)度各接口之間的數(shù)據(jù)流向。

　　基于FPGA的控制軟件主要完成以下功能：

　　(1)程序加載

　　程序加載分為FPGA的程序加載和DSP的程序加載。FPGA的程序加載是指通過(guò)PCI總線來(lái)給FPGA加載程序。其加載路徑為：上位機(jī)→PCI總線 →FP-GA。DSP的程序加載是指通過(guò)HPI來(lái)給DSP加載信號(hào)處理程序。其加載路徑為：上位機(jī)→PCI總線→FP-GA→HPI口→DSP。

　　(2)ADC(DDC)數(shù)據(jù)采集與存儲(chǔ)

　　此過(guò)程是指FPGA把ADC(DDC)數(shù)據(jù)采集并保存在外部存儲(chǔ)器(SDRAM或SRAM)中以備FPGA和DSP處理的過(guò)程。其數(shù)據(jù)流路徑為：外部數(shù)據(jù)源→ADC→DDC(只進(jìn)行ADC時(shí)DDC省略)→FPGA→SDRAM或SRAM。

　　(3)數(shù)據(jù)的DMA操作

　　DMA用于實(shí)現(xiàn)上位機(jī)對(duì)外部存儲(chǔ)器(SDRAM或SRAM)的數(shù)據(jù)讀寫(xiě)功能。DMA讀的數(shù)據(jù)流路徑是：外部存儲(chǔ)器→FPGA→DMA→上位機(jī)→二進(jìn)制文件。DMA發(fā)的數(shù)據(jù)流路徑是：上位機(jī)→DMA→FPGA→SDRAM。

　　(4)配置DDC和DUC

　　此過(guò)程是把DDC和DUC配置文件通過(guò)FPGA配置到AD6636和GC5016中。其配置路徑為：上位機(jī)→PCI總線→FPGA→DDC或DUC。

　　軟件設(shè)計(jì)采用Verilog硬件描述語(yǔ)言和模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)如圖4所示。

　　圖4中，reg_proc模塊是軟件控制的核心部分。通過(guò)定義內(nèi)部寄存器接收上位機(jī)的控制字，給各模塊發(fā)出控制信息；pci_infe是FPGA與PCI 總線的接口模塊，實(shí)現(xiàn)平臺(tái)與上位機(jī)的信號(hào)交互；FPGA通過(guò)HPI口對(duì)DSP的程序加載，由hpi_infe模塊實(shí)現(xiàn)；adc_infe和DAC infe實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的A／D輸入和D／A輸出功能；ddc_config和duc_config完成對(duì)DDC及DUC芯片的配置；ram_ctrl模塊實(shí)現(xiàn) FPGA對(duì)存儲(chǔ)器的讀寫(xiě)功能，包括SRAM和SDRAM的子模塊程序。此外，程序還設(shè)計(jì)了時(shí)鐘管理模塊clk_manage，用于產(chǎn)生全局時(shí)鐘及復(fù)位信號(hào)。